西迪斯生产具备高可靠高精度的SMD石英晶体,成了风靡一时的畅销产品445A23B20M00000，电容率

晶体分流电容[C0]除以晶体移动电容[C1]］． 平行负载谐振频率变化的指示器，其直接结果是晶体负载电容的给定变化。在VCXO应用中，当需要改变晶体并联谐振频率来进行频率调制时，可以指定电容比，符号' r '。当它在物理石英晶体设计中实现时，这个比值的值有局限性。

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陶瓷外壳

通常称为头芯片或无铅芯片载体[LCC]，这是一种表面贴装晶体封装以陶瓷为主要封装材料制作而成。与一个或多个金属盖集成，这种封装为石英晶体提供了一个密封密封的外壳。
水晶切割

所述晶坯板相对于石英条的结晶轴进行切割。类型晶体切削影响晶体的老化频率稳定性等参数。

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一个晶体器件由一个石英谐振腔的空白与金属电镀[电极]组成。这个电镀位于水晶的两侧，并连接到水晶封装上的绝缘引线。

所述器件在两个晶体电极之间表现出压电响应，如晶体等效电路，由以下部件组成:动电容[C1]，运动电感[L1]，运动电阻[R1]，并联电容[C0]。

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晶体振荡器

由石英晶体谐振器和晶体振荡器维持电路(通常是时钟IC)组成的一种计时装置，集成在一个封装中，提供指定参考频率的输出波形。这个术语通常缩写为XO时钟振荡器或SPXO[简单封装晶体振荡器]。

445A22F24M57600	CTS晶振	445	MHz Crystal	24.576MHz
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晶体单元

一种由贴片石英晶体谐振器及其相关封装组成的定时装置。

开车水平

通过晶体的驱动或激励电流的函数。驱动级别是晶体中的功率耗散量，以微瓦或毫瓦表示。最大驱动功率是设备能够消耗的最大功率，同时仍然保持运行与所有保证电气参数。驱动电平应维持在启动适当起动所需的最低电平，并确保稳态振荡。过高的驱动电平会导致老化特性差，可能对晶体造成永久性损伤。西迪斯生产具备高可靠高精度的SMD石英晶体,成了风靡一时的畅销产品445A23B20M00000