据业内人士爆料,本年七月初,深圳市一家主营网络通讯产品的公司突然倒闭;这一重磅消息一出,简直是哀鸿一片,老板跑路,员工近半年的工资没了,供应商的钱也打了水漂.再反观晶振行业,如今晶振已经是各电子产品,通信设备等不可或缺的元器件,随着电子产品和技术的发展,高度集成化,小型化必然是未来主要的发展方向.纵然晶振被称为电子产品的”心脏”,但是指不准哪一天强大的智慧群体(人类)觉得石英晶体已经不堪重负,说不定会考虑给电子产品换一颗”心脏”.所以只有不断的研究市场,了解市场,追求市场才能够在未来占据主动权,否则难免会面临被淘汰的风险,所以石英晶振也要有创新,更要有性能上实质性的提升,以及体积上的减小和频率稳定度的提升.

这家公司倒闭了,其中包含多方面的原因,本人认为最主要原因就是产品技术老旧,性能差,畏惧新市场,以老旧眼光来看待如今这个日益变化的时代,十分缺乏对新兴市场需求,格局,发展趋势的认知.如今科技在飞速发展,各种产品的更新换代相当频繁;智能手机在向小型,薄型方向大踏步前进,智能穿戴设备出现了,智能手表也在日益侵蚀市场,意图占领更大的智能穿戴市场份额,更有厂商试图将电脑拥有的供能集成到手机上,从此实现手机电脑一体化,所以折叠屏手机出现了,华为推出的mate X就是折叠屏手机,性能相当优越,不过就是太贵,有人称是”富人专属”,三星也在研制折叠屏手机,不过据相关消息显示,该设备还未通过出厂测验.试想一下,平时使用得笔记本电脑已经很大了,想要在小小的智能手机上集成是相当困难的.所以需要更小体积的电子元器件,包括石英晶振;所以说市场带动贴片晶振发展,而且从来都是如此.

从石英晶振出现到现在已经有近百年的时间了,石英晶体振荡器晚几年才出现的,但是相对于无源晶振来说,它的精度更高,环境适应性更好,抗干扰能力更强,现如今有源晶振有温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,LVDS差分晶振,恒温晶振等系列产品,常被使用在对精度等性能要求较高的产品或设备上,如手机GPS定位模块,网络终端设备,雷达等,并已经研发出1.6*1.2mm小体积的有源晶振,这是至今为止尺寸最小的,完全能够满足电子产品对小型化的需求.

再看无源晶振;无源晶振是不能依靠自身起振,最主要的特征就是没有电源电压这一项参数,它需要依靠外部时钟电路来达到起振的目的,虽然精度等性能没有有源晶振那么优秀,但也能够满足现在绝大多数电子产品,所以也是使用最广泛的,毕竟在各方面都满足的情况下没必要在去选用价格更高的有源晶振,正所谓杀鸡焉用宰牛刀,只有性价比才是王道.石英晶体谐振器也推出了体积为1.0*0.8mm的晶振产品,这已经是所有晶振中最小尺寸的石英晶振产品.

由此可见,电子产品的发展趋势带动市场需求,从而促使石英晶振向这样的需求靠拢,如此才能不断的适应产品,突破自己,提高自己.如此一来,晶振未来的发展线路就十分明了了;在未来很长一段时间,石英晶振会应电子产品集成化,压缩体积,降低功耗等需求向小型,薄型,高频,更高精度,更低相噪,更加优良的抗干扰性能方向发展,当然在启动时间,功耗等方面也会不断优化,争取实现启动更快,功耗更低的优越性能.

创新是这个时代的主题,对于各行各业来说都是一样的,晶振行业也不例外.晶振只有在未来的发展历程中不断提高性能,勇于创新,只有这样才能持续保持生产力,才能实现自身价值.