京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径3225晶振晶片设计可使用的方法.如:1,是指球面加工曲率半径的工艺设计(a,球面的余弦磨量;b,球面的均匀磨量;c,球面加工曲率半径的配合)2,在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).
产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势. 京瓷晶振电子历经几十年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持取之于社会,用之于社会的理念,推动环保,节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的SMD晶振同仁,供应商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好,健康的未来.
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京瓷晶振 |
单位 |
CX3225SB晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
48MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
10μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30×10-6(标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏石英贴片晶振.
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏压电石英晶体,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率.
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容.
晶体振荡器和实时时钟模块
所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的进口无源晶振单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
京瓷晶振工厂,办公室节能,省资源,资源循环,化学物质的合理管理推动,地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献.与采购单位,供应商等的客户合作,温室效应气体削减,资源的有效利用,努力对晶振,石英晶体谐振器的化学物质的管理强化等.地域社会环境保全活动及生物多样性保全活动的参加,环境関搭配等的信息积极的公开的事,与社会的交流的知识进一步加深协调进一步的协调.这个环境方针是根据文件等的全体职员以及共同工作的人们.按照这个环境方针,设定环境目的和目标,确实是落实,对其进行重新评估,努力持续改善.
京瓷晶振有限公司.进行协同集团全球环境保全措施作为全球业务支持一个可持续发展的社会发展.
京瓷晶振公司环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
1.努力保护全球环境的环保意识进行环保生产和提供产品以及服务给消费者.
2.遵守环境法律,法规,条例,规则,协议,和其他需求,努力降低环境影响,防止污染.
3.减少能源消耗,开展资源节约,资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.
4.与供应商和其他业务伙伴合作,减少温室气体的排放,有效利用资源,加强产品化学物质管理.
5.参与社区环境保护和生物多样性保护项目和主动披露信息有关环保措施与社区加强沟通与和谐.
6.分发文件和采取其他措施,以确保所有员工和其他处理组熟悉的环境政策.
我们设定环境目标和目标按照这一政策,工作稳步朝着这些目标和目标,评估和审查,并持续改进.
京瓷晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律,法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约,信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.
严格遵守国家职业安全健康法律,法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的材料,设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.
京瓷晶振公司自觉遵守有关环境法律,法规,培养员工的环保意识和能力,持续改进环保绩效,优先使用环保型材料,设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保,节能,适宜性特征的优质工程.
京瓷晶振本于‘善尽企业责任,降低环境冲击,提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保,劳安法令要求,同时也能达到国际环保,安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防,持续改善”之原则.
京瓷晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收,再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.
京瓷晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生,确保工作场所安全,实施员工健康管理’一直是ECS晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
京瓷晶振公司遵守所有适用的有关环境,健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境,工业卫生和安全的方针和承诺.
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.
重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.
将持续的环境,健康和安全方面的改进,污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.
加强污染防治,减少现有的3225晶振污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.
为确保安全,提高保护预防措施,产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康,安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.
