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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振

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产品简介

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

产品详情

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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶体,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.

日本大真空株式会社KDS晶振,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,品牌是简称(KDS)当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.石英晶振,32.768K贴片晶振,DST310S晶振

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KDS晶振规格

单位

DST310S晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~ +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C ~ +85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6~±50 × 10-6可用)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.seikocrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C~+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF,9pF,12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —+85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3

DST310S_DST311S_jp

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在使用日本真空KDS晶振时应注意以下事项:

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.石英晶振,32.768K贴片晶振,DST310S晶振

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶体谐振器或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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日本大真空株式会社KDS晶振将:

1.通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。

2.有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。

3.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、32.768K晶振、有源晶体、压电陶瓷谐振器,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.

4.有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。

5.通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。

6.避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。

7.推进晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压电石英晶体、有源晶体等元器件的环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.

8.遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。石英晶振,32.768K贴片晶振,DST310S晶振

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