3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振，3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

石英晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振

这些晶振知识介绍是指，石英晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下，自检办法。石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作，请使用以下的清单找出可能存在的问题。请按照确定的因素和可能的解决方案的说明。

我们从贴片晶振使用输出无信号开始寻找相关问题。低电压晶振,四脚贴片晶振,NZ3225SF晶振

我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查石英晶体终端的两个信号，如果没有信号输出，请按照步骤1-1到1-4步执行检查。如果有从石英晶振（XOUT）的输出端子的输出信号，而是从在终端（辛）输出没有信号，请检查石英晶振体以下step1-5到步骤1-6。

你可以先把晶体卸载下来并测试有源晶振的频率和负载电容，看看他们是否能振动，也可以使用专业的石英晶体测试仪器来检测 。如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司，我们检测分析之后告诉你结果。NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振

如果有下列情况发生，晶振不起振，首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对，是否跟你的线路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把产品发送回我公司分析。如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话，我们将需要进行等效电路测试。低电压晶振,四脚贴片晶振,NZ3225SF晶振

比如等效电路测试如下：

日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”，它包括评估产品的寿命。在这里，产品的生命不仅仅是产品本身的SMD有源晶振制造阶段，而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段，包括产品的制造阶段，销售阶段，包括到产品交付给用户使用的阶段，包括产品使用由用户和维修/维护参与它，和处置阶段，通过用户废弃产品回收，回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。

日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通有源晶体振荡器（PXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等涉及高温处理，所以需要大量电力的过程。通过使产品更加紧凑，可以增加每个工序引入的零件数量。小型石英进口晶振设备功耗几乎不影响零件数量。因此，每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量，然后抑制二氧化碳排放。与这项改革，减少功耗设备也实施。为了快速响应我们的客户需求，3225小体积石英晶振我们整合了我们的基本技术，设计技术，生产技术和制造技术，成功地减少和减轻产品使用最先进的技术。低电压晶振,四脚贴片晶振,NZ3225SF晶振

NDK晶振集团作为“地球内企业”，在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性，并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任，为推动环境负荷最小化，集团还开展了各种各样的活动。

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