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百利通亚陶晶振,有源晶振,SQPCIE100晶振,SPA000001晶振

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产品简介

5032mm体积的差分晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

产品详情

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百利通亚陶晶振,有源晶振,SQPCIE100晶振,SPA000001晶振,小体积贴片5032m晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (5.0×3.2×0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振高精密点胶技术:小体积石英晶体晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。

2

项目

符号

晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

100MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

2.97-3.63V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40℃ to +85℃

裸存

工作温度

T_use

G: -20℃ to +70℃

请联系我们查看更多资料http://www.seikocrystal.com

H: -40℃ to +85℃


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

输出负载条件

L_CMOS

5pF

输入电压

VIH

80% VCCMax.

ST终端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6/ year Max.

+25 ℃, 初年度,第一年

百利通亚陶晶振编码列表:

ManufacturerPartNumber原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Frequency频率 FrequencyStability频率稳定度 OperatingTemperature工作温度 Package/Case包装/封装 Size/Dimension尺寸 Height-Seated(Max)高度
SPA000001 DiodesIncorporated SP 100MHz ±50ppm -40°C~85°C 6-SMD,NoLead 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) 0.079"(2.00mm)
SPA000002 DiodesIncorporated SP 100MHz ±50ppm -40°C~85°C 6-SMD,NoLead 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) 0.079"(2.00mm)

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SQPCIE100

百利通亚陶晶振产品列表:

SD SH SN SQ SX UJ UK UM UX

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1.DIP 产品

已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

2.SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

3.超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

(3)请勿清洗开启式晶振产品

(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。












百利通亚陶晶振,有源晶振,SQPCIE100晶振,SPA000001晶振

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百利通晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、压电贴片晶体办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.

百利通晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考虑面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、金属面贴片石英晶振符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.




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