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BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振

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产品简介

BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振,LiHom进口晶振,BMC-70石英贴片晶振,7050mm晶振,无源晶振,频率26MHz,负载16pF,频率稳定性15ppm,工作温度-30~85°C,高可靠性晶振,低老化晶振,6G无线网络晶振,通信设备晶振,消费产品晶振,汽车影音系统晶振,北斗导航晶振.












产品详情

1BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振,LiHom进口晶振,BMC-70石英贴片晶振,7050mm晶振,无源晶振,频率26MHz,负载16pF,频率稳定性15ppm,工作温度-30~85°C,高可靠性晶振,低老化晶振,6G无线网络晶振,通信设备晶振,消费产品晶振,汽车影音系统晶振,北斗导航晶振.

BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振 特点:

- 7.0 x 5.0x 1.2mm的表面安装石英晶体单位。

-优异的可靠性特性,如耐热和抗机械冲击

-不含铅,符合RoHs要求。

-可回流焊

BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振参数图

项目 规格说明
额定频率 26MHz
振荡模式
Fundamental
频率容差 at 25℃
15ppm
工作温度范围频率稳定性
15ppm
等效串联电阻 40Ω MAX
并联电容 5pF Max
负载电容 16pF
绝缘电阻
500 MΩ Min. at DC 100V
老化at 25℃
±3 ppm / year Max.
储存温度 -30℃~+85℃
工作温度 -40℃~ +125℃
测量仪表
S&A 250B system with PI circuit


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BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振尺寸图

BMC-70-1

BMC-70

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