泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：石英晶体是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性，必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。.泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。贴片晶振,石英晶体,OA晶振

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。贴片晶振,石英晶体,OA晶振

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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泰艺石英晶振公司自公司成立以来,秉持对环境保护承诺之宣言：『还给后代一个干净的地球』,所有活动应遵从以下政策：

1.小体积3225贴片晶振,有源晶振,压控振荡器自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及制程；对污染之防治应从根源解决问题,以《不产生、不使用》为最高指导原则.

2.若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性32.768k贴片晶振之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性（能）资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标.

3.公司所有活动皆遵循低电流有源晶振环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动.贴片晶振,石英晶体,OA晶振

4.藉由环境稽核确认环境改善绩效,使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的,并期望透过全体员工共同努力,贡献爱护地球的一份心力.泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振