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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。频率:27120KHz~32000KHz 尺寸:1.2×1.0mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:48MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:19.2~26MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
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京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.频率:12~54MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
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SG-8002CA40.0000M-PCM,7050mm晶振,爱普生有源晶振
SG-8002CA40.0000M-PCM,7050mm晶振,爱普生有源晶振,40MHz有源输出,省去外部起振电路,缩短硬件开发周期,低抖动时钟源,保障主控芯片稳定运行.7.0×5.0mm封装通用性强,兼容常规SMT生产工艺.在高低温工况下依旧保持优秀时钟稳定性,规避系统时钟漂移,死机等故障.康华尔可提供晶振选型技术支持,协助评估电路方案,原装货源充足.欢迎来电0755-27838351咨询试样.
频率:40M 尺寸:7050晶振
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SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片封装,厚度轻薄,适配6G通信设备晶振,光模块微型化PCB设计,兼容全自动编带贴装量产,有效提升生产效率,降低装配成本.标准156.250000MHz精准固定频率,是5G基站,光纤通信,高速数据传输的通用基准时钟频率.具备±50ppm高精度频率容差,全温域频率漂移极小,批次参数一致性高,稳定性极强.自带OE输出使能控制功能,可灵活调控时钟输出,适配系统智能功耗管理,符合RoHS环保标准,全系原装正品,规格参数达标,可提供完整技术资料,采购咨询:0755-27838351.
频率:156.25M 尺寸:3225晶振
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ABS09-32.768KHZ-7-T,4115贴片晶振,32.768K时钟晶振
ABS09-32.768KHZ-7-T,4115贴片晶振,32.768K时钟晶振,4.1×1.5mm超薄SMD封装,适配SMT自动化贴装与无铅回流焊工艺.该器件负载电容7pF,频率精度优异,ESR参数稳定,工作温度?40℃~+85℃,具备低功耗,低老化特性,符合RoHS环保标准,专为RTC实时时钟电路设计.广泛应用于智能穿戴,物联网传感器,工业仪表,安防设备,MCU计时模块,保障系统计时精准稳定.康华尔电子为ABRACON晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率:32.768kHz 尺寸:4115晶振
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1XSF026000AH8,DSO221SH石英晶振,2520晶振
1XSF026000AH8,DSO221SH石英晶振,2520晶振,26MHz输出频率,2.5×2.0mm小型SMD封装,支持1.8?3.3V宽电压供电,CMOS输出,?40℃~+85℃宽温工作.产品相位抖动低,输出波形干净,金属陶瓷气密封装抗振动耐湿热,适配无线模块,工业主板,物联网网关,便携通信设备.编带包装适配SMT回流焊,符合RoHS无铅标准,批量一致性优异.康华尔电子是KDS晶振品牌代理,提供样品测试,批量配单,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率:26MHz 尺寸:2520晶振
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TG2016SMN19.2000M-MCGNNM0,TCXO温补晶振,2016贴片晶振
TG2016SMN19.2000M-MCGNNM0,TCXO温补晶振,2016贴片晶振,尺寸2.0×1.6mm,输出19.2MHz削峰正弦波,供电1.7?3.63V,?40℃~+85℃宽温工作,温稳可达±0.5ppm,低相位噪声,低功耗设计,四脚SMD卷带封装,适配SMT回流焊工艺.内置温度补偿电路,无需外部补偿元件,多用于无线通信,GNSS定位模组,IoT射频终端.康华尔电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货,可提供样品测试与规格书,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率:19.2M 尺寸:2016mm
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CM200C32768AZBT,CM200C晶振,8038晶振
CM200C32768AZBT,CM200C晶振,8038晶振,32.768kHz音叉谐振器,面向电池供电物联网设备设计.标准8038封装,负载6pF,低驱动电平,有效降低设备休眠待机功耗,延长锂电池续航周期.产品抗热冲击,抗震性能优异,适配全自动贴装产线.宽温范围-40℃至85℃运行稳定,高低温环境频率漂移小,规避低温停振风险.大量应用于无线传感器,GPS定位模块,智能水表电表,安防探测终端.原厂出厂全参数检测,参数离散性小,支持样品测试,适合长期量产搭建精准RTC计时回路.频率:32.768 kHz 尺寸:8038mm
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E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振
E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振,3225无源石英晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率16MHz,采用缝焊密封工艺,气密性优异.器件等效串联电阻控制精良,起振稳定,频率一致性高,工作温度覆盖-40℃~85℃,适配常规工业与消费电子场景.标准四脚SMD结构,兼容自动化SMT贴片生产,符合RoHS环保标准.广泛应用蓝牙/WiFi模组,工控主板,物联网终端,嵌入式MCU时钟电路.康华尔电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.频率:16MHz 尺寸:3225mm
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
频率:33.3333M 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
频率:12.5829MHz 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
频率:16.667M 尺寸:7.3X4.9mm
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FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振
FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振,25MHz,标准高频可为短距离无线通信提供纯净基准时钟,减少射频杂波干扰,提升设备联网稳定性.紧凑,2016,外形助力物联网设备轻量化,小型化开发,陶瓷基座密封工艺具备优秀环境耐受能力,在室外露天,潮湿机房均可长期稳定工作.具备低等效串联电阻,上电起振迅速,适配物联网设备周期性休眠上报的低功耗工作逻辑,有效降低设备静态电流.频率:25.000M 尺寸:2016mm
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XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振
XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振,核心规格25MHz,6pF负载,±30ppm精度,工作温度-30~85℃,标准卷带每卷3000pcs,稳定批量供货.依托村田成熟陶瓷封装技术,低ESR,低老化,抗冲击,兼容市面绝大多数25MHz振荡电路,替换适配性强,SMT回流焊良品率高.产品通过RoHS,REACH环保认证,可满足海内外各类电子产品出口标准,覆盖无线模组,SSD存储,小型工控,便携数码多领域应用.频率:25MHz 尺寸:2016mm
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TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振
TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振,可在-40℃至+85℃宽温区间稳定运行,无惧户外高低温,日常佩戴温差变化,保障设备全天候精准计时,蓝牙联动,定位功能稳定工作.2016超小封装完美适配智能手表紧凑内部结构,不占用额外空间,助力设备轻薄化,微型化升级.同时具备优异的相位噪声性能,低噪声输出可提升手表无线传输稳定性,减少数据卡顿,断连问题,是高端智能手表的优选频率核心配件.
频率:48MHz 尺寸:2016mm
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