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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率：27120KHz~32000KHz 尺寸：1.2×1.0mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：19.2~26MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：12~54MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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HOSONIC晶振,5032mm晶振,E5FA40.0000F18E33,6G相关设备晶振
HOSONIC晶振,5032mm晶振,E5FA40.0000F18E33,6G相关设备晶振,台湾HOSONIC晶振,E5FA无源晶振,5032贴片晶振,E5FA40.0000F18E33晶振,进口晶体谐振器,频率40MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-20~70°C,高稳定性晶振,低老化晶振,6G相关设备晶振,无线电通讯晶振,网络终端晶振,智能家居应用晶振.
频率：40MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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鸿星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太网晶振
鸿星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太网晶振,台湾鸿星晶振,E49B进口晶振,E49B32E000022E晶振,HC-49SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,频率32MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-20~70°C,低成本晶振,无铅环保晶振,6G以太网晶振,电视机顶盒晶振,无线路由器晶振,录音笔晶振.
频率：32MHz 尺寸：12.5×4.7mm
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Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振
Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振,Hosonic晶振,E3SB无源晶振,3225晶振,石英贴片晶振,E3SB25.0000F18E22晶振,频率25MHz,负载18pF,频率偏差20ppm,工作温度-30~85°C,耐热性晶振,抗震性晶振,6G无线局域网晶振,办公自动化应用晶振,视听设备应用晶振,蓝牙模块晶振.
频率：25MHz 尺寸：3.2 x 2.5mm
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Abracon晶振,ABC2-11.0592MHZ-4-T,6G相关设备晶振
Abracon晶振,ABC2-11.0592MHZ-4-T,6G相关设备晶振,Abracon晶振,ABC2石英晶体谐振器,ABC2-11.0592MHZ-4-T晶振,进口贴片晶振,无源晶振,频率11.0592MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-10~60°C,高质量晶振,抗冲击晶振,6G相关设备晶振,通信设备晶振,工业应用晶振,测量设备晶振,商业应用晶振.
频率：11.0592MHz 尺寸：11.8 x 5.5mm
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Abracon晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T,6G移动无线电晶振
Abracon晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T,6G移动无线电晶振,Abracon晶振,AB26TRB无源晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振,石英贴片晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pF,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,低成本晶振,6G移动无线电晶振,智能钟表晶振,无线应用晶振,蓝牙音响晶振.
频率：32.768KHz 尺寸：6.0 x 1.9mm
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Abracon晶振,AB308圆柱晶振,AB308-16.000MHZ,6G模块晶振
Abracon晶振,AB308圆柱晶振,AB308-16.000MHZ,6G模块晶振,Abracon晶振,AB308无源晶振,AB308-16.000MHZ晶振,圆柱插件晶振,石英晶体谐振器,负载16pF,频率偏差30ppm,工作温度-10~60°C,高稳定性晶振,无铅环保晶振,6G模块晶振,消费电子产品晶振,测试设备晶振,计算机外围设备晶振,微处理器时钟晶振.
频率：16MHz 尺寸：8.0×3.0mm
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Abracon晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T,6G无线应用晶振
Abracon晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T,6G无线应用晶振,Abracon晶振,AB26TRQ石英晶体,AB26TRQ-32.768KHZ-T晶振,SMD晶振,32.768KHz晶振,无源晶振,负载12.5pF,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,抗冲击晶振,抗振动晶振,6G无线应用晶振,实时时钟晶振,测试与测量仪器晶振,蓝牙模块晶振.
频率：32.768KHz 尺寸：5.2 x 1.45 x 1.45mm
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Abracon晶振,AB15T-32.768KHZ,时钟圆柱谐振器,6GWIFI应用晶振
Abracon晶振,AB15T-32.768KHZ,时钟圆柱谐振器,6GWIFI应用晶振,Abracon晶振,AB15T无源晶振,AB15T-32.768KHZ时钟圆柱谐振器,进口插件晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pF,频率偏差20ppm,工作温度-20~70°C,高可靠性晶振,耐高温晶振,6GWIFI应用晶振,智能手表晶振,数字电表晶振,便携式设备晶振.
频率：32.768KHz 尺寸：5.1×1.5mm
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Abracon晶振,AB38T-32.768KHZ-B-1,圆柱插件晶振,6G通信晶振
Abracon晶振,AB38T-32.768KHZ-B-1,圆柱插件晶振,6G通信晶振,Abracon进口晶振,AB38T无源晶振,AB38T-32.768KHZ-B-1,圆柱插件晶振,石英晶体谐振器,32.768KHz晶振,负载12.5pF,频率偏差20ppm,工作温度-20~70°C,低老化晶振,高品质晶振,6G通信晶振,实时时钟晶振,测试测量仪器晶振,A/V设备晶振.
频率：32.768KHz 尺寸：8.3 x ?3.2mm
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AB-50.000MHZ-B2-T,进口插件晶振,6G数据通信晶振
AB-50.000MHZ-B2-T,进口插件晶振,6G数据通信晶振,美国Abracon晶振,AB无源晶振,进口插件晶振,AB-50.000MHZ-B2-T晶振,石英晶体谐振器,频率50MHz,负载18pF.频率偏差20ppm,工作温度-20~70°C,高精度晶振,无铅环保晶振,6G数据通信晶振,CPU内存晶振,平板电脑晶振,智能打印机晶振,智能手机晶振.
频率：50MHz 尺寸：11.5 x 5.0 x 13.46mm
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BMS-323R晶振|19.2MHz|3225贴片晶振|6G常用晶振
BMS-323R晶振|19.2MHz|3225贴片晶振|6G常用晶振,LiHom进口晶振,BMC-323R石英晶体振荡器,3225贴片晶振,有源晶振,频率19.2MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-10~70°C,低抖动晶振,高品质晶振,6G常用晶振,数字电子产品晶振,移动通信晶振,汽车多媒体设备应用晶振.
频率：19.2MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振
BMS-253R晶振,24.576MHz,小体积石英晶体,6G路由器晶振,韩国力宏晶振,BMC-253R有源贴片晶振,小体积石英晶体,2520mm晶振,频率24.576MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,低功耗晶振,高可靠性晶振,6G路由器晶振,移动应用晶振,消费电子产品晶振,工业应用晶振.
频率：24.576MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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BMS-203R晶振,40MHz,低抖动晶振,6G网络设备晶振
BMS-203R晶振,40MHz,低抖动晶振,6G网络设备晶振,韩国LiHom晶振,BMC-203R有源晶振,2016mm晶振,小体积石英晶体,频率40MHz,电压1.8V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低抖动晶振,6G网络设备晶振,移动通信设备晶振,汽车电子晶振,数字电子产品晶振.
频率：40MHz 尺寸：2.0×1.6mm
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