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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率：27120KHz~32000KHz 尺寸：1.2×1.0mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：19.2~26MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：12~54MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：8~125MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。
频率：21.4~55.7MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1.5-50MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，美国进口晶振，CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为：114.285MHz，频率校准：±20ppm，频率稳定性：CS-018：±100ppm，温度范围：-40至85°C，表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅，应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网，平板电脑，医疗设备，数码电子等应用。
频率：114.285MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Golledge晶振,石英晶振,GRX-220晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：16~26MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：3～75MHz 尺寸：11.5×4.7mm
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百利通亚陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振
石英表面贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：19.44-800MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振
32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm
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T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振
T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,欧美进口晶振,TCXO晶振,频率38MHz,工作温度-55~95°C,电压3.3V,CMOS输出晶振,抗冲击晶振,耐辐射晶振,高轨道应答器晶振,低轨道卫星(纳米/微型卫星)晶振,射频遥测系统晶振,多波段终端晶振,升频器晶振.
频率：38MHz 尺寸：34.8 mm x 20.2 mm
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511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器
511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器，美国Skyworks思佳讯晶振，型号：Si511系列晶振，编码为：511JBA125M000AAG，频率为：125MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平等特点。应用于：以太网晶振、无线蓝牙晶振、通讯设备晶振、路由器晶振，光纤通信晶振，物联网等应用。
频率：125MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振
511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振，美国进口晶振，Skyworks思佳讯晶振，型号：Si511系列，编码为：511ABA156M250AAGR，频率为：156.25 MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出贴片差分晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平等特点。应用于：机顶盒晶振、光端机晶振、安防设备晶振、路由器晶振，交换机晶振、光纤通信晶振，以太网等应用。
频率：156.25 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振
500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振，美国进口晶振，Skyworks晶振，思佳讯晶振，型号：Si500D系列SMD晶振，编码为：500DSAA135M000ACFR，频率为：135MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±150ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，LVDS输出晶振，差分晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低电平等特点。被广泛用于：仪器设备晶振，无线网络晶振，路由器晶振，导航仪晶振，光纤通信晶振，安防设备等应用。
频率：135MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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