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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
频率：27120KHz~32000KHz 尺寸：1.2×1.0mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：19.2~26MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：12~54MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振
FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振,25MHz,标准高频可为短距离无线通信提供纯净基准时钟,减少射频杂波干扰,提升设备联网稳定性.紧凑,2016,外形助力物联网设备轻量化,小型化开发,陶瓷基座密封工艺具备优秀环境耐受能力,在室外露天,潮湿机房均可长期稳定工作.具备低等效串联电阻,上电起振迅速,适配物联网设备周期性休眠上报的低功耗工作逻辑,有效降低设备静态电流.
频率：25.000M 尺寸：2016mm
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XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振
XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振,核心规格25MHz,6pF负载,±30ppm精度,工作温度-30~85℃,标准卷带每卷3000pcs,稳定批量供货.依托村田成熟陶瓷封装技术,低ESR,低老化,抗冲击,兼容市面绝大多数25MHz振荡电路,替换适配性强,SMT回流焊良品率高.产品通过RoHS,REACH环保认证,可满足海内外各类电子产品出口标准,覆盖无线模组,SSD存储,小型工控,便携数码多领域应用.
频率：25MHz 尺寸：2016mm
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TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振
TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振,可在-40℃至+85℃宽温区间稳定运行,无惧户外高低温,日常佩戴温差变化,保障设备全天候精准计时,蓝牙联动,定位功能稳定工作.2016超小封装完美适配智能手表紧凑内部结构,不占用额外空间,助力设备轻薄化,微型化升级.同时具备优异的相位噪声性能,低噪声输出可提升手表无线传输稳定性,减少数据卡顿,断连问题,是高端智能手表的优选频率核心配件.
频率：48MHz 尺寸：2016mm
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DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振，DSO321SW晶振是进口日本大真空晶振，3225尺寸，3225石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 标准，为车载晶振，应用于WiLAN、WiMAX、智能电网、PLC、视频相关、车载多媒体设备。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小，在恶劣环境也能正常工作，在普通石英晶体谐振器和振荡器中，可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品。
频率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，该体积产品最适合于GPS，以及卫星通讯系统，智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振，为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，为进口2016晶振，温补石英振荡器，智能手机晶振，2016石英晶振，数码电子晶振，GPS导航晶振，GNSS晶振，工业无线通信晶振。
频率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振，高精度表面贴装，是有源晶振分类里的TCXO晶振，也叫温度补偿振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声，单体结构等特点，多用于一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
频率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振，进口贴片晶振，TCXO石英晶体，编码为：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，频率：12.8 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出石英晶振，温度补偿振荡器，该晶振产品外观是金属封装，具备超高的封闭性能，产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，可采用高速贴片机进行焊接，具备优良的耐热特性，耐环境特性，在市场上被应用于消费电子晶振，可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。
频率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶体，进口无源晶振，SMD有源晶体，欧美有源晶振，编码为：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，频率：20 MHz，频率稳定性：±10ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振厂家，石英贴片晶振，49SMD晶振，高品质石英晶振，低衰减石英晶振，韩国新松晶振，石英贴片晶振，高精度有源谐振器，该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振，物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。
频率：20 MHz 尺寸：12.4x4.9mm
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品质有源振荡器，低耗能有源晶振，有源石英贴片晶体，编码为：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，频率：40 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸：7.0x5.0mm，小体积石英晶振，石英贴片晶振，SPXO振荡器，SMD贴片晶体，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶体，GED晶振，欧美进口石英晶振，该产品外观使用金属材料封装的，具有高充分的密封性能，可确保其高可靠性，采用编带包装，可在自动贴片机上对应自动贴装。
频率：40 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，欧美进口晶振，谐振器，编码为：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 PF，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，贴片石英晶振，欧美无源贴片晶振，FMI石英贴片晶振，石英晶振，该产品采用SMD编带盘装包装方式，焊接可以采用自动贴片系统，满足无铅高温回流焊接曲线，从而提高晶振生产效率，节省人工成本。
频率：16 MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体，高精度石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，7050晶振,编码为：C7S-8.000-18-1020-R，频率：8 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18PF，工作温度范围：-10℃至+70℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，小型SMD无源晶体谐振器，C7S系列晶振，安基无源石英晶振，具备高可靠的环保性能，SMD编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。
频率：8 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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