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E3SB16E00001DE,3225谐振器,HOSONIC台产进口晶振
E3SB16E00001DE,3225谐振器,HOSONIC台产进口晶振,尺寸3.2×2.5mm陶瓷贴片封装,适配SMT自动化贴装.产品频率一致性佳,温漂特性优异,抗振动,抗冲击能力强,长期老化率低,可保障主控电路稳定起振.标准3225贴片规格,编带包装适合大批量生产,满足消费电子,工业控制,IoT模块等时序应用需求.康华尔电子为HOSONIC鸿星晶振品牌代理,原装正品,可提供样品测试,批量供货与技术选型支持,货源稳定交期可控,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：16MHz 尺寸：3225晶振
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E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振
E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振,3225无源石英晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率16MHz,采用缝焊密封工艺,气密性优异.器件等效串联电阻控制精良,起振稳定,频率一致性高,工作温度覆盖-40℃~85℃,适配常规工业与消费电子场景.标准四脚SMD结构,兼容自动化SMT贴片生产,符合RoHS环保标准.广泛应用蓝牙/WiFi模组,工控主板,物联网终端,嵌入式MCU时钟电路.康华尔电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.
频率：16MHz 尺寸：3225mm
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HOSONIC晶振,5032mm晶振,E5FA40.0000F18E33,6G相关设备晶振
HOSONIC晶振,5032mm晶振,E5FA40.0000F18E33,6G相关设备晶振,台湾HOSONIC晶振,E5FA无源晶振,5032贴片晶振,E5FA40.0000F18E33晶振,进口晶体谐振器,频率40MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-20~70°C,高稳定性晶振,低老化晶振,6G相关设备晶振,无线电通讯晶振,网络终端晶振,智能家居应用晶振.
频率：40MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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鸿星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太网晶振
鸿星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太网晶振,台湾鸿星晶振,E49B进口晶振,E49B32E000022E晶振,HC-49SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,频率32MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-20~70°C,低成本晶振,无铅环保晶振,6G以太网晶振,电视机顶盒晶振,无线路由器晶振,录音笔晶振.
频率：32MHz 尺寸：12.5×4.7mm
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Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振
Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振,Hosonic晶振,E3SB无源晶振,3225晶振,石英贴片晶振,E3SB25.0000F18E22晶振,频率25MHz,负载18pF,频率偏差20ppm,工作温度-30~85°C,耐热性晶振,抗震性晶振,6G无线局域网晶振,办公自动化应用晶振,视听设备应用晶振,蓝牙模块晶振.
频率：25MHz 尺寸：3.2 x 2.5mm
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鸿星晶振,有源晶振,D1SX晶振
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
频率：1~60MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
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鸿星晶振,32.768K晶振,ETDG晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0×1.2mm
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鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
频率：32.768KHZ 尺寸：2×6mm
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鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。
频率：24~54MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
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鸿星晶振,插件石英晶振,E49A晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
频率：3.2~66MHz 尺寸：11.0 x 4.6mm
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鸿星晶振,5032贴片晶振,E5FA晶振
5032二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：8~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。
频率：10~115MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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鸿星晶振,2520贴片晶振,E2SB晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。
频率：12~62.5MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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鸿星晶振,2016贴片晶振,E1SB晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。
频率：16~62.5MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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