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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：13~40MHz 尺寸：4.0×2.5mm
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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：40~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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1C208000CE0Q,KDS大真空晶振,DSX321G晶振
1C208000CE0Q,KDS大真空晶振,DSX321G晶振,3.2×2.5mm紧凑体积,助力设备轻薄化设计,时钟输出稳定可靠,大量用于无线模块,智能硬件,主控电路板等场景.器件RoHS无铅环保,耐焊耐热,适配回流焊接,编带包装方便工厂量产.康华尔电子是KDS晶振品牌代理,可提供样品测试,报价,批量供货,配套选型技术支持,货源充足稳定,欢迎广大客户来电咨询0755?27838351.
频率：8M 尺寸：3225晶振
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MC-14632.7680KA-AC0,EPSON谐振器,7015贴片晶振
MC-14632.7680KA-AC0,EPSON谐振器,7015贴片晶振,康华尔电子为EPSON授权代理,原装正品,欢迎来电咨询0755-27838351.该款无源音叉晶振尺寸7.0×1.5×1.4mm,标准频率32.768KHz谐振器,频率公差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,具备优秀温度稳定性,ESR参数表现优异,满足工业级使用条件.广泛用于RTC实时时钟,便携设备,智能仪表等时钟电路,现货可提供样品,支持批量供货.
频率：32.768kHz 尺寸：7015晶振
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ECX-306X音叉晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR,32.768kHz
ECX-306X音叉晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR,32.768kHz,负载电容12.5PF晶振,频率偏差控制精良,工作温度覆盖-40℃~+85℃,高低温环境温漂小,时钟输出平稳纯净.无源低功耗设计,适配各类RTC时钟模块,低功耗主控计时电路,贴片封装契合SMT自动化生产,焊接便捷,抗震性能优异,长期运行计时稳定.全部原厂正品,可提供规格书查阅,样品测试,批量供货服务,专业技术人员可协助电路匹配调试,货源充足交期稳定,欢迎致电0755-27838351咨询报价与选型.
频率：32.768kHz晶振 尺寸：8038音叉晶振
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CM200C32.768KDZF-UT,8038西铁城晶振,12.5PF晶振
CM200C32.768KDZF-UT,8038西铁城晶振,12.5PF晶振,经典8038封装,32.768KHz标准计时频率,广泛适配智能穿戴,遥控器,小家电,数码产品RTC时钟模块.密闭封装抗震防潮,可耐受日常温差与轻微震动,-40℃~+85℃宽温区间性能稳定,有效规避关机重启时间错乱问题.标准贴片规格适配SMT全自动贴装,焊接良品率高,符合RoHS环保标准.我司货源充足,支持试样打样与大批量量产,可提供规格书与电路调试技术支持,欢迎致电咨询:0755-27838351.
频率：32.768kHz晶振 尺寸：8038音叉晶振
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FCT-8M音叉晶振,FCT8M03276807Y1,Fujicom日产晶振
FCT-8M音叉晶振,FCT8M03276807Y1,Fujicom日产晶振,是通用性极强的32.768KHz时钟谐振器，负载电容适配主流7pF规格,兼容精工,ST,NXP等各大品牌主流RTC芯片,适配性拉满,可快速替代各类同规格进口,国产晶振,产品广泛应用于消费电子,智能家居,工业设备,蓝牙模块晶振,车载电子,计时仪表等领域,涵盖智能家电定时模块,嵌入式系统时钟,数码日历时钟,物联网时序记录等各类场景,是民用及工业中低端计时设备的通用核心元器件.日产原装品质,一致性,兼容性出众,批量使用无适配故障,康华尔电子正规授权代理,原装正品保障,支持批量报价与试样,咨询热线:0755-27838351.
频率：32.768kHz 尺寸：8038音叉晶振
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CM200S32.768KDZFT,32.768kHz谐振器,Citizen音叉型晶振
CM200S32.768KDZFT,32.768kHz谐振器,Citizen音叉型晶振,采用经典音叉晶体结构,标准频率32.768kHz,频率容差精准控制在±20ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻50kΩ,参数适配主流MCU的RTC时钟电路.产品采用4-SOJ贴片封装,尺寸8.0×3.8mm,贴合小型化PCB布局需求.工作温度覆盖-40℃至+85℃,温漂系数极低,高低温环境下频率稳定性优异,杜绝时钟走时偏差.同时符合RoHS环保标准,湿气敏感性等级达MSL1,可长期储存使用,是工业与消费电子时钟方案的优选器件,我司现货充足,可随时咨询拿货.
频率：32.768kHz 尺寸：8038音叉晶振
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Q13MC30610003,RTC时钟晶振,8038四脚贴片晶振
Q13MC30610003,RTC时钟晶振,8038四脚贴片晶振,该晶振标准频率32.768kHz谐振器,为行业通用RTC基准频率,精准适配各类单片机,主控电路时钟方案.8.0×3.8mm标准四脚贴片封装,引脚布局规范,适配全自动SMT贴片焊接工艺,贴装精准,兼容性极强,量产装配效率高.产品参数一致性优异,负载电容匹配通用电路,常温计时精度高,温漂数值小,工作温度覆盖-40℃至+85℃宽温区间,高低温环境下频率稳定不偏移.作为刚需时钟元器件,广泛适配各类民用与工业电子设备.康华尔电子为EPSON正规授权代理,原装正品现货充足,欢迎致电0755-27838351咨询选型.
频率：32.768kHz 尺寸：8038音叉晶振
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