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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：13~40MHz 尺寸：4.0×2.5mm
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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：40~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振，进口贴片晶振，TCXO石英晶体，编码为：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，频率：12.8 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出石英晶振，温度补偿振荡器，该晶振产品外观是金属封装，具备超高的封闭性能，产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，可采用高速贴片机进行焊接，具备优良的耐热特性，耐环境特性，在市场上被应用于消费电子晶振，可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。
频率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶体，进口无源晶振，SMD有源晶体，欧美有源晶振，编码为：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，频率：20 MHz，频率稳定性：±10ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振厂家，石英贴片晶振，49SMD晶振，高品质石英晶振，低衰减石英晶振，韩国新松晶振，石英贴片晶振，高精度有源谐振器，该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振，物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。
频率：20 MHz 尺寸：12.4x4.9mm
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石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振
石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振，无源贴片晶体，台产无源石英晶振，嘉硕石英谐振器，两脚贴片晶体，编码为：TZ1166A，频率：32.768 KHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x1.5mm，高品质石英晶振，石英晶体谐振器，高性能无源晶体，TST无源贴片晶振，3215mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：32.768 KHz 尺寸：3.2x1.5mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，欧美进口晶振，谐振器，编码为：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 PF，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，贴片石英晶振，欧美无源贴片晶振，FMI石英贴片晶振，石英晶振，该产品采用SMD编带盘装包装方式，焊接可以采用自动贴片系统，满足无铅高温回流焊接曲线，从而提高晶振生产效率，节省人工成本。
频率：16 MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体，高精度石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，7050晶振,编码为：C7S-8.000-18-1020-R，频率：8 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18PF，工作温度范围：-10℃至+70℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，小型SMD无源晶体谐振器，C7S系列晶振，安基无源石英晶振，具备高可靠的环保性能，SMD编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。
频率：8 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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