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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：13~40MHz 尺寸：4.0×2.5mm
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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：40~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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SG-8002CA40.0000M-PCM,7050mm晶振,爱普生有源晶振
SG-8002CA40.0000M-PCM,7050mm晶振,爱普生有源晶振,40MHz有源输出,省去外部起振电路,缩短硬件开发周期,低抖动时钟源,保障主控芯片稳定运行.7.0×5.0mm封装通用性强,兼容常规SMT生产工艺.在高低温工况下依旧保持优秀时钟稳定性,规避系统时钟漂移,死机等故障.康华尔可提供晶振选型技术支持,协助评估电路方案,原装货源充足.欢迎来电0755-27838351咨询试样.
频率：40M 尺寸：7050晶振
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CSTNE8M00GH5L000R0,Murata高精度陶瓷谐振器,3213贴片晶振
CSTNE8M00GH5L000R0,Murata高精度陶瓷谐振器,3213贴片晶振,8MHz标准通用频率适配绝大多数通用MCU,单片机控制系统,完美匹配设备定时,信号采样,数据传输时序需求.内置双33pF负载电容的一体化集成设计,省去外置电容匹配工序,有效规避外围器件参数偏差带来的起振异常,大幅提升设备运行稳定性.3213微型贴片结构适配轻薄化,小型化设备设计,兼容全自动SMT贴装工艺,适配各类轻量化电子产品量产落地.康华尔电子作为村田Murata晶振授权代理,可提供样品测试,整单供货,选型指导服务,原厂品质溯源,咨询热线:0755-27838351.
频率：8M 尺寸：3213晶振
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ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振
ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振,产品采用2.0×1.6×0.75mm小型2016四脚贴片封装,体积紧凑,节省PCB布局空间,适配SMT高速贴装与无铅回流焊制程.内置振荡电路,无需外接匹配电容,上电即可稳定输出32MHz时钟信号,简化硬件外围设计.CMOS方波输出,信号边沿干净,抖动低,抗干扰性能良好.供电电压3.3V,常温精度±50ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃,可适应消费电子多变的工作环境.依托Abracon晶振原厂成熟工艺,出厂经过老化与温循筛选,批次一致性佳,产品符合RoHS无铅环保标准,品质稳定可靠,咨询热线:0755-27838351.
频率：32M 尺寸：3225晶振
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SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片封装,厚度轻薄,适配6G通信设备晶振,光模块微型化PCB设计,兼容全自动编带贴装量产,有效提升生产效率,降低装配成本.标准156.250000MHz精准固定频率,是5G基站,光纤通信,高速数据传输的通用基准时钟频率.具备±50ppm高精度频率容差,全温域频率漂移极小,批次参数一致性高,稳定性极强.自带OE输出使能控制功能,可灵活调控时钟输出,适配系统智能功耗管理,符合RoHS环保标准,全系原装正品,规格参数达标,可提供完整技术资料,采购咨询:0755-27838351.
频率：156.25M 尺寸：3225晶振
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X1E000021012900,智能手机晶振,3225智能家居晶振
X1E000021012900,智能手机晶振,3225智能家居晶振,标准3225贴片外形,节省电路板空间,适配紧凑硬件方案,宽温工作范围覆盖-40℃~+85℃,具备低噪声,高一致性的特点,为6G数据通信晶振和主控系统提供高质量参考时钟.晶振抗振抗焊性能良好,适配自动化贴装工艺,可用于手机外设,智能中控面板,家居无线传感器等设备,助力产品稳定计时与无线信号传输.康华尔电子是EPSON晶振品牌代理,把控货源品质,支持试样,批量订货,提供晶振选型,应用问题技术协助,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率：24 MHz 尺寸：3225晶振
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ABS09-32.768KHZ-7-T,4115贴片晶振,32.768K时钟晶振
ABS09-32.768KHZ-7-T,4115贴片晶振,32.768K时钟晶振,4.1×1.5mm超薄SMD封装,适配SMT自动化贴装与无铅回流焊工艺.该器件负载电容7pF,频率精度优异,ESR参数稳定,工作温度?40℃~+85℃,具备低功耗,低老化特性,符合RoHS环保标准,专为RTC实时时钟电路设计.广泛应用于智能穿戴,物联网传感器,工业仪表,安防设备,MCU计时模块,保障系统计时精准稳定.康华尔电子为ABRACON晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率：32.768kHz 尺寸：4115晶振
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1XSF026000AH8,DSO221SH石英晶振,2520晶振
1XSF026000AH8,DSO221SH石英晶振,2520晶振,26MHz输出频率,2.5×2.0mm小型SMD封装,支持1.8?3.3V宽电压供电,CMOS输出,?40℃~+85℃宽温工作.产品相位抖动低,输出波形干净,金属陶瓷气密封装抗振动耐湿热,适配无线模块,工业主板,物联网网关,便携通信设备.编带包装适配SMT回流焊,符合RoHS无铅标准,批量一致性优异.康华尔电子是KDS晶振品牌代理,提供样品测试,批量配单,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率：26MHz 尺寸：2520晶振
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