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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：13~40MHz 尺寸：4.0×2.5mm
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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：40~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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HOSONIC晶振,5032mm晶振,E5FA40.0000F18E33,6G相关设备晶振
HOSONIC晶振,5032mm晶振,E5FA40.0000F18E33,6G相关设备晶振,台湾HOSONIC晶振,E5FA无源晶振,5032贴片晶振,E5FA40.0000F18E33晶振,进口晶体谐振器,频率40MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-20~70°C,高稳定性晶振,低老化晶振,6G相关设备晶振,无线电通讯晶振,网络终端晶振,智能家居应用晶振.
频率：40MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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鸿星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太网晶振
鸿星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太网晶振,台湾鸿星晶振,E49B进口晶振,E49B32E000022E晶振,HC-49SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,频率32MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-20~70°C,低成本晶振,无铅环保晶振,6G以太网晶振,电视机顶盒晶振,无线路由器晶振,录音笔晶振.
频率：32MHz 尺寸：12.5×4.7mm
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Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振
Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振,Hosonic晶振,E3SB无源晶振,3225晶振,石英贴片晶振,E3SB25.0000F18E22晶振,频率25MHz,负载18pF,频率偏差20ppm,工作温度-30~85°C,耐热性晶振,抗震性晶振,6G无线局域网晶振,办公自动化应用晶振,视听设备应用晶振,蓝牙模块晶振.
频率：25MHz 尺寸：3.2 x 2.5mm
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思佳讯差分晶振,544BACC001530ACGR,7050晶振,6G光纤通道晶振
思佳讯差分晶振,544BACC001530ACGR,7050晶振,6G光纤通道晶振,思佳讯差分晶振,Si544石英振荡器,7050晶振,LVDS输出晶振,SMD晶振,544BACC001530ACGR晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低相噪晶振,6G光纤通道晶振,显卡晶振,专业视频设备晶振,便携式多媒体设备晶振.
频率：148.5MHz 尺寸：7.0×5.0mm
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Skyworks电子晶振,LVDS差分晶振,544BBAC001541BBGR,6G模块晶振
Skyworks电子晶振,LVDS差分晶振,544BBAC001541BBGR,6G模块晶振,Skyworks电子晶振,Si544进口晶体振荡器,LVDS差分晶振,5032石英晶振,544BBAC001541BBGR晶振,频率96MHz,电压3.3V,频率偏差10ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低功耗晶振,6G模块晶振,存储系统晶振,测试与测量设备晶振,FPGA/ASIC时钟晶振.
频率：96MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振
Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振,Skyworks晶体,Si544进口有源晶振,LVDS差分晶振,3225贴片晶振,544BCAB000126CCG晶振,频率20MHz,电压3.3V,频率偏差7ppm,工作温度-40~85°C,高精度晶振,低相噪晶振,6G基站晶振,网络服务器晶振,电信交换机晶振,数据中心晶振.
频率：20MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL236312.500000I,6G移动应用晶振,瑞萨差分晶振,XF进口有源晶振,XFL236312.500000I晶振,2520mm晶振,贴片式石英晶体振荡器,频率312.5MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,高品质晶振,高稳定性晶振,6G移动应用晶振,以太网晶振,FOM齿轮箱应用晶振, 数据中心晶振.
频率：312.5MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振
瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振,瑞萨电子晶振,XA石英晶体振荡器,XAL535048.000000K晶振,5032石英晶振,贴片差分晶振,频率48MHz,电压3.3V,频率偏差50ppm,工作温度-40~105°C,低相噪晶振,低功耗晶振,汽车电子应用晶振,车载CCD相机晶振,图像处理晶振,汽车音响控制器晶振.
频率：48MHz 尺寸：5.0x 3.2mm
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