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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：13~40MHz 尺寸：4.0×2.5mm
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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：40~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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ASFLMPC-20.000MHZ-LR-T,5032贴片晶振,ABRACON艾博康晶振
ASFLMPC-20.000MHZ-LR-T,5032贴片晶振,ABRACON艾博康晶振,该款无源晶振20MHz,5.0×3.2mm封装,体积适中,兼顾布局空间与电气性能,是众多硬件工程师常用的基准时钟器件.石英基片精度高,频率稳定性优秀,抗电磁干扰能力强,在普通工业及消费类场景中表现可靠,适配单片机,射频收发,有线传输,智能照明,传感器电路板等应用.无源晶振搭配芯片内部振荡电路即可工作,方案灵活,成本可控.原厂品控严格,经过温度循环,振动,跌落测试,一致性稳定.康华尔专注频率元器件配套,提供规格书,样品寄送,技术咨询服务,订单量灵活,大小批量均可承接,原装保真,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：20MHz 尺寸：5032晶振
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SIT9120AI-2C2-33E100.000000X,5032差分振荡器,网络交换机晶振
SIT9120AI-2C2-33E100.000000X,5032差分振荡器,网络交换机晶振,100MHz,3.3V供电,LVDS差分输出,±25ppm,-40℃~85℃宽温,典型0.6ps低抖动.依托MEMS硅工艺,抗冲击50000g,抗振动70g,可靠性远优于石英晶振,降低交换机在复杂工况下的时钟故障风险.5032为行业通用贴片封装,硬件替换无需调整PCB.康华尔电子提供技术支持,样品测试,批量供货,货源稳定,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：100MHz 尺寸：5032晶振
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FA-12825.0000M-W3,2016石英晶体谐振器,无线传感器晶振
FA-12825.0000M-W3,2016石英晶体谐振器,无线传感器晶振,该晶振尺寸2.0×1.6×0.5mm,25MHz基频,负载电容12pF,常温频率公差±10ppm,ESR最大80Ω,工作温度区间-40℃~+85℃,宽温性能稳定.采用贴片SMD结构,支持高速贴装与无铅回流焊,低激励功耗,适配无线传感,ISM频段,蓝牙IoT设备时钟参考.产品符合RoHS,无卤环保标准,抗振动,可靠性强,适合工业无线传感器,物联网采集终端批量使用.康华尔电子现货供应,技术支持完善,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：25MHz 尺寸：2016mm晶振
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ECS-TXO-2520-33-320-AN-TR,32MHz晶振,TCXO温补晶振
ECS-TXO-2520-33-320-AN-TR,32MHz晶振,TCXO温补晶振,电压3.3V,采用主流HCMOS输出方式,全温区频率稳定度高达±2.5ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业宽温区间,高低温环境下无明显频率漂移.产品负载参数标准,工作电流低,功耗表现优异,具备出色的电气一致性与参数稳定性,完全满足精密设备时钟校准需求.康华尔电子为正规ECS晶振授权代理商,全程原装正品供货,规格齐全,现货充足,支持试样及批量采购,咨询热线:0755-27838351.
频率：32MHz 尺寸：2520晶振
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Q22FA12800120,FA-128无源贴片晶振,TWS耳机晶振
Q22FA12800120,FA-128无源贴片晶振,TWS耳机晶振,采用2016贴片晶振超薄封装,尺寸仅2.0×1.6×0.5mm,体积小巧,完美适配TWS耳机狭小PCB空间,节省板端布局面积.工作温度覆盖-40℃~+85℃,高低温环境下频率稳定性优异,常温频率公差可达±10ppm,低ESR特性,起振稳定,降低蓝牙丢包、音频断连问题.基频无源晶体,驱动功率可控,功耗表现优秀,助力耳机延长续航.产品符合RoHS无铅环保标准,卷带包装适配SMT自动化贴装.康华尔电子常备现货,原厂品质保障,支持样品申请与批量供货,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：24MHz 尺寸：2016mm晶振
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X1E0002510050,FA-118T微型晶振,1612蓝牙设备晶振
X1E0002510050,FA-118T微型晶振,1612蓝牙设备晶振,本品标准32MHz主频,常温精度高达±10ppm,温漂控制优异,全温区频率稳定性极强,可精准匹配蓝牙模组,WiFi无线模块的高频振荡需求,有效杜绝无线信号漂移,传输卡顿,丢包,连接不稳定等常见问题.产品负载电容9pF,最大激励功率100μW,ESR等效电阻低,电气性能优异,起振快速,波形纯净,抖动极小.工作温度覆盖-40℃至+85℃,适配多数民用与工业无线设备工况.依托爱普生原厂精密晶片工艺,参数一致性高,性能稳定耐用,是无线通信设备高频时钟与射频基准的优选器件,咨询热线:0755-27838351.
频率：32MHz 尺寸：1612mm晶振
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8Z-24.000MEEQ-T,2520微型晶振,24MHz晶振,2520封装适配自动化SMT产线,贴装稳定,减少产线不良.±10ppm频率精度,-20℃~70℃宽温范围,足以覆盖绝大多数物联网,消费电子晶振项目需求.康华尔电子作为TXC品牌代理,批量拿货价格优势明显,常备现货,可快速响应客户急单,样品单,减少客户备货压力,保障项目稳定量产.欢迎来电咨询0755-27838351.
频率：24MHz 尺寸：3225晶振
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