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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

频率:4~44MHz   尺寸:3.2×2.5mm
京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体

石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:48MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:19.2~26MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:12~54MHZ   尺寸:3.2×2.5mm
Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振
Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振
Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振,Hosonic晶振,E3SB无源晶振,3225晶振,石英贴片晶振,E3SB25.0000F18E22晶振,频率25MHz,负载18pF,频率偏差20ppm,工作温度-30~85°C,耐热性晶振,抗震性晶振,6G无线局域网晶振,办公自动化应用晶振,视听设备应用晶振,蓝牙模块晶振.
频率:25MHz   尺寸:3.2 x 2.5mm
Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振
Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振
Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振,Skyworks晶体,Si544进口有源晶振,LVDS差分晶振,3225贴片晶振,544BCAB000126CCG晶振,频率20MHz,电压3.3V,频率偏差7ppm,工作温度-40~85°C,高精度晶振,低相噪晶振,6G基站晶振,网络服务器晶振,电信交换机晶振,数据中心晶振.
频率:20MHz   尺寸:3.2×2.5mm
Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振
Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振
Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振,Renesas晶振,XA有源晶振,XAL336080.000000I晶振,3225贴片晶振,LVDS差分晶振,小体积石英晶体,频率80MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,高品质晶振,6G低相噪晶振,网络交换机晶振,低姿态应用晶振,监控摄像机晶振.
频率:80MHz   尺寸:3.2x 2.5mm
BMS-323R晶振|19.2MHz|3225贴片晶振|6G常用晶振
BMS-323R晶振|19.2MHz|3225贴片晶振|6G常用晶振

BMS-323R晶振|19.2MHz|3225贴片晶振|6G常用晶振,LiHom进口晶振,BMC-323R石英晶体振荡器,3225贴片晶振,有源晶振,频率19.2MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-10~70°C,低抖动晶振,高品质晶振,6G常用晶振,数字电子产品晶振,移动通信晶振,汽车多媒体设备应用晶振.






频率:19.2MHz   尺寸:3.2×2.5mm
LiHom石英晶体,BMC-30晶振,38.4MHz,6G模块晶振
LiHom石英晶体,BMC-30晶振,38.4MHz,6G模块晶振

LiHom石英晶体,BMC-30晶振,38.4MHz,6G模块晶振,韩国进口晶振,LiHom石英晶体,BMC-30贴片晶振,3225mm晶振,频率38.4MHz,负载16pF,频率稳定性15ppm,工作温度-20~70°C,耐高温晶振,轻薄型晶振,抗冲击晶振,6G模块晶振,消费产品晶振,蓝牙音响晶振,无线局域网晶振,汽车电子晶振.








频率:38.4MHz   尺寸:3.2×2.5mm
DSC6101CI2A-100.0000T|3225贴片晶振|6G基站晶振
DSC6101CI2A-100.0000T|3225贴片晶振|6G基站晶振

DSC6101CI2A-100.0000T|3225贴片晶振|6G基站晶振,美国Microchip晶振,DSC61XX有源晶振,DSC6101CI2A-100.0000T晶振,3225贴片晶振,石英晶体振荡器,小体积晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,6G基站晶振,物联网设备晶振,可穿戴设备晶振,监控摄像机晶振,汽车全景摄像机应用晶振,工业自动化晶振.



频率:100MHz   尺寸:3.2×2.5mm
DSC1102CI2-156.2500,低抖动晶体振荡器,6G模块晶振
DSC1102CI2-156.2500,低抖动晶体振荡器,6G模块晶振

DSC1102CI2-156.2500,低抖动晶体振荡器,6G模块晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC1102有源晶振,DSC1102CI2-156.2500晶振,3225贴片晶振,低抖动晶体振荡器,频率156.25MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,抗冲击晶振,低功耗晶振,6G模块晶振,光纤通道晶振,无源光网络晶振,以太网晶振.


频率:156.25MHz   尺寸:3.20×2.5mm
DSC1003CI3-100.0000|3225mm有源晶振|6G相关设备晶振
DSC1003CI3-100.0000|3225mm有源晶振|6G相关设备晶振

DSC1003CI3-100.0000|3225mm有源晶振|6G相关设备晶振,Microchip晶振,欧美进口晶振,型号DSC1003,编码DSC1003CI3-100.0000,石英晶体振荡器,低功耗晶振,低抖动晶振,3225mm贴片石英晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,6G相关设备晶振,消费电子产品晶振,移动应用晶振,便携式电子设备晶振,工业应用晶振.



频率:100MHz   尺寸:3.2×2.5mm
VC-820A-EAW-KAAN-80M0000000TR,6G以太网晶振,3225mm贴片晶振
VC-820A-EAW-KAAN-80M0000000TR,6G以太网晶振,3225mm贴片晶振

VC-820A-EAW-KAAN-80M0000000TR,6G以太网晶振,3225mm贴片晶振,欧美Microchip晶振,型号VC-820A,编码VC-820A-EAW-KAAN-80M0000000TR,是一种具有CMOS输出的石英晶体振荡器,使用基频或第三泛音晶体,以基频振荡导致非常低的抖动性能,并且采用单片IC,提高了可靠性并降低了成本,3225mm贴片晶振,频率80MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-10~70°C,6G以太网晶振,存储区域网络晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振.




频率:80MHz   尺寸:3.2×2.5mm
X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振
X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振

X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振,日本EPSON晶振,SG3225VAN石英贴片晶振,LVDS差分晶振,X1G0042410010晶振,小体积石英晶振,耐高温晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,尺寸3225mm,卫星通信地面设备晶振,数字地面电视广播设备晶振,工厂自动化晶振,高速转换器晶振.



频率:148.5MHz   尺寸:3.2 × 2.5 × 1.05 mm
KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振,日本京瓷晶振,进口石英晶体振荡器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小体积石英晶体,6G路由器晶振,贴片差分晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,LV-PECL输出晶振,智能手机晶振,医疗设备应用晶振,可视智能家居晶振,蓝牙模块晶振.
频率:115MHz   尺寸:5.0×3.2mm
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振,日本京瓷晶振,进口石英晶体振荡器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小体积石英晶体,6G路由器晶振,贴片差分晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,LV-PECL输出晶振,智能手机晶振,医疗设备应用晶振,可视智能家居晶振,蓝牙模块晶振.
频率:100MHz   尺寸:3.2×2.5mm
NSC5347B|LVPECL输出石英晶体|日本NDK晶体振荡器
NSC5347B|LVPECL输出石英晶体|日本NDK晶体振荡器
NSC5347B|LVPECL输出石英晶体|日本NDK晶体振荡器,日本NDK有源晶振,NP3225SAD石英晶体振荡器,NSC5347B进口晶振,LVPECL输出晶体,低相位抖动晶振,无铅环保晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,尺寸3225mm,6g相关设备晶振,光网络终端晶振,多媒体设备晶振,SONET/SDH设备晶振,服务器与存储系统晶振.
频率:100MHz   尺寸:3.2×2.5mm
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