小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

BMS-323R晶振|19.2MHz|3225贴片晶振|6G常用晶振,LiHom进口晶振,BMC-323R石英晶体振荡器,3225贴片晶振,有源晶振,频率19.2MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-10~70°C,低抖动晶振,高品质晶振,6G常用晶振,数字电子产品晶振,移动通信晶振,汽车多媒体设备应用晶振.

LiHom石英晶体,BMC-30晶振,38.4MHz,6G模块晶振,韩国进口晶振,LiHom石英晶体,BMC-30贴片晶振,3225mm晶振,频率38.4MHz,负载16pF,频率稳定性15ppm,工作温度-20~70°C,耐高温晶振,轻薄型晶振,抗冲击晶振,6G模块晶振,消费产品晶振,蓝牙音响晶振,无线局域网晶振,汽车电子晶振.

DSC6101CI2A-100.0000T|3225贴片晶振|6G基站晶振,美国Microchip晶振,DSC61XX有源晶振,DSC6101CI2A-100.0000T晶振,3225贴片晶振,石英晶体振荡器,小体积晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,6G基站晶振,物联网设备晶振,可穿戴设备晶振,监控摄像机晶振,汽车全景摄像机应用晶振,工业自动化晶振.

DSC1102CI2-156.2500,低抖动晶体振荡器,6G模块晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC1102有源晶振,DSC1102CI2-156.2500晶振,3225贴片晶振,低抖动晶体振荡器,频率156.25MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,抗冲击晶振,低功耗晶振,6G模块晶振,光纤通道晶振,无源光网络晶振,以太网晶振.

DSC1003CI3-100.0000|3225mm有源晶振|6G相关设备晶振,Microchip晶振,欧美进口晶振,型号DSC1003,编码DSC1003CI3-100.0000,石英晶体振荡器,低功耗晶振,低抖动晶振,3225mm贴片石英晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,6G相关设备晶振,消费电子产品晶振,移动应用晶振,便携式电子设备晶振,工业应用晶振.

VC-820A-EAW-KAAN-80M0000000TR,6G以太网晶振,3225mm贴片晶振,欧美Microchip晶振,型号VC-820A,编码VC-820A-EAW-KAAN-80M0000000TR,是一种具有CMOS输出的石英晶体振荡器,使用基频或第三泛音晶体,以基频振荡导致非常低的抖动性能,并且采用单片IC,提高了可靠性并降低了成本,3225mm贴片晶振,频率80MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-10~70°C,6G以太网晶振,宽存储区域网络晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振.

X1G0042410010|SG3225VAN石英贴片晶振|LVDS差分晶振,日本EPSON晶振,SG3225VAN石英贴片晶振,LVDS差分晶振,X1G0042410010晶振,小体积石英晶振,耐高温晶振,频率148.5MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,尺寸3225mm,卫星通信地面设备晶振,数字地面电视广播设备晶振,工厂自动化晶振,高速转换器晶振.