-
EPSON晶振,温补晶振,TG2520CEN晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.频率:12~52MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
EPSON晶振,贴片晶振,SG-8003CG晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.频率:1~166MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
EPSON晶振,2520晶振,SG-9101CG晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..频率:0.67~170MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SCE晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..频率:2.375~60MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
EPSON晶振,2520晶振,SG-210STF晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.频率:1~75MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
EPSON晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,SG-210SDH晶振,SG-210SCH晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.频率:80~170MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
EPSON晶振,有源晶振,SG-210SED晶振,SG-210SDD晶振,SG-210SCD晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.频率:50~80MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SEBA晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.频率:2~60MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
Vectron晶振,贴片晶振,VT-841晶振
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。频率:10~52MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
Vectron晶振,贴片晶振,VT-840晶振
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。频率:10~52MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
Vectron晶振,有源晶振,MO-9150A晶振
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.频率:80~220MHz 尺寸:2.5×2.0mm
-
Vectron晶振,贴片晶振,MO-9100A晶振
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.频率:1~80MHz 尺寸:2.5×2.0mm
-
ECS晶振,VCXO晶振,ECXV-P晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率2MHz到54 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.符合RoHS/无铅。
频率:10~1500MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
ECS晶振,贴片晶振,ECXV-L晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率2MHz到54 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.符合RoHS/无铅。
频率:10~1500MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
ECS晶振,VCXO晶振,ECXV-H2晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率2MHz到54 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.符合RoHS/无铅。
频率:10~250MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
ECS晶振,TCXO晶振,ECS-TXO-2520晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.频率:3.2~55MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
-
ECS晶振,2520晶振,ECS-2520S晶振,ECS-2520S33-250-FN-TR晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.频率:3.2~55MHz 尺寸:2.5×2.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2019-03-09 Wenzel Crystal缩小振荡器
- 2019-02-28 晶振多重速率老化机制陷阱理论简述
- 2022-06-18 超小型ECS-.327-CDX-1074是非常紧凑的SMD音叉晶体,ECS-.327-8-14,32.768k音叉晶体谐振器
- 2023-08-28 Core Electronics
- 2020-03-13 NDK旗下可应用于医疗器械的千赫系列谐振器NX3215SF
- 2023-09-28 遥遥领先的GEYER晶振有着扩展温度范围内的音叉晶体
- 2023-02-10 ECS-2012MV-327KE振荡器非常适合工业和物联网应用
- 2023-07-12 KVG石英滤波器的详细攻略看这里XF-214S142-LF
- 2019-06-21 如何降低LVPECL和XO以及VCXO晶振的功耗?
- 2023-06-05 3.3V有源振荡器KC5032C24.5760C30E00专用于汽车电子中控
- 2018-05-12 解决车载中控晶振质量不稳定康华尔电子有妙招?
- 2022-05-23 IT3200C在3.2x2.5mm尺寸封装中采用模拟ASIC作为振荡器和高阶温度补偿电路
- 2022-07-12 PI6C49S1504T高性能可选1:4差分扇出缓冲器,PI6C4911502D,差分晶振,ECERA晶振
- 2023-07-12 带有RV-3032-C7实时时钟模块的微晶点击板的新型“RTC 18 Click”
- 2022-05-09 Abracon医疗产品具有提高效率和耐用性能及质量
- 2020-03-24 NX2012SA晶振质优价廉,被广泛用于穿戴设备
咨询热线
0755-27838351
电话:0755-27838351
手机:138 2330 0879
QQ:632862232
邮箱: konuaer@163.com
地址:广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905