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MX555ABB100M000RA-6G模块晶振-LVDS差分晶振
MX555ABB100M000RA-6G模块晶振-LVDS差分晶振,Microchip晶振,MX55有源晶振,MX555ABB100M000RA晶振,LVDS差分晶振,5032mm贴片晶振,石英晶体振荡器,欧美进口晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,低相噪晶振,超低抖动晶振,6G模块晶振,CPRI晶振,10/40/100G以太网晶振,光学通信晶振,光纤通道晶振.
频率：100MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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DSC1101BL2-075.0000T-6G以太网晶振-75MHz-5032mm
DSC1101BL2-075.0000T-6G以太网晶振-75MHz-5032mm,美国Microchip晶振,DSC1101石英晶体振荡器,DSC1101BL2-075.0000T晶振,5032mm进口贴片晶振,频率75MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~105°C,低相位抖动晶振,高稳定性晶振,存储区域网络晶振,6G以太网晶振,HD/SD/SDI视频和监控晶振,显示端口晶振.
频率：75MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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DSC1004BL3-125.0000|美国微芯进口晶振|6G发射器晶振
DSC1004BL3-125.0000|美国微芯进口晶振|6G发射器晶振,美国微芯进口晶振,DSC1004有源晶振,DSC1004BL3-125.0000石英晶体振荡器,5032mm贴片晶振,小体积晶振,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~105°C,耐高温晶振,高可靠性晶振,低成本晶振,6G发射器晶振,硬盘录像机晶振,智能电视晶振,监控摄像机晶振,工业设备晶振.
频率：125MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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VCC4A-B3B-49M1520000TR,6G以太网晶振,欧美进口晶振
VCC4A-B3B-49M1520000TR,6G以太网晶振,欧美进口晶振,Microchip晶振,欧美进口晶振,VCC4A贴片式石英晶体振荡器,VCC4A-B3B-49M1520000TR晶振,尺寸5032mm,频率49.152MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-10~70°C,超低抖动晶振,无铅环保晶振,6G以太网晶振,宽带接入晶振,基站晶振,测试和测量设备晶振,驱动A/D, D/A, FPGA晶振,COTS晶振.
频率：49.152MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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XG5032HAN100.000000MHzCJAA-差分晶体振荡器-6G基站晶振
XG5032HAN100.000000MHzCJAA-差分晶体振荡器-6G基站晶振,日本爱普生晶振,XG5032HAN有源晶振,XG5032HAN100.000000MHzCJAA晶振,差分晶体振荡器,石英贴片晶振,HCSL输出晶振,耐高温晶振,低相位抖动晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,尺寸5032mm,6G基站晶振,测试与测量设备晶振,服务器和存储系统晶振,专业视频设备晶振,FPGA/ASIC时钟生成晶振.
频率：100MHz 尺寸：5.0×3.2×1.4mm
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KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振,KC5032P-H2有源晶振,SMD晶振,低抖动差分晶振,KC5032P115.000H2GE00晶振,日本京瓷进口石英晶振,频率115MHz,电压2.5V,工作温度-40~85°C,频率稳定性50ppm,6G基站晶振,蓝牙音响晶振,5032mm晶振,HCSL输出晶体,家电影音系统晶振,网络终端晶振.
频率：115MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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X1M0002810004-LVDS石英晶振-日本爱普生进口晶体振荡器
X1M0002810004-LVDS石英晶振-日本爱普生进口晶体振荡器,日本爱普生晶振,进口晶体振荡器,EG-2103CB有源晶振,X1M0002810004晶振,LVDS石英晶体,差分晶振,频率212.5MHz,电压3.3V,频率稳定性100ppm,尺寸5032mm,低抖动振荡器,无线路由器晶振,微处理器晶振,数字电路晶振,计算机及外围设备晶振,存储区域组网晶振,光纤通道晶振.
频率：212.5MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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FOX福克斯C5BQ无源晶振,FQ5032B-16.000蓝牙模块晶振
FOX福克斯C5BQ无源晶振,FQ5032B-16.000蓝牙模块晶振，美国福克斯晶振，进口晶振，C5BQ是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，四脚贴片晶振，FQ5032B-20.000无源晶振，FQ5032B-24.576石英晶振，石英晶体谐振器，FQ5032B-16.000石英水晶振动子，FQ5032BR-24.000无铅环保晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备晶振，电脑用晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，GPS定位系统晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
频率：8~60MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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KDS高精度晶振,DSX530GA石英晶体谐振器,1C736864CC1A安防设备晶振
5032mm体积非常小的石英晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：7MHz~54MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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KDS小体积5032mm晶振,DSX530GA两脚贴片晶振,1C707600CC1B汽车导航晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子晶振,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：7~54MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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PETERMANN晶振,SXO-05032晶振,SXO18-05032-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：1.0MHZ~160.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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PETERMANN晶振,SMD-VCXO-4-05032-3-50-W-S-100-E-27.000MHz-T晶振,压控晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
频率：1.0MHz~40.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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PETERMANN晶振,SMD0503/4晶振,SMD0503/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：8.000MHZ~80.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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PETERMANN晶振,SMD0503/2CC晶振,SMD0503/2CC27.000MHz30/50/-40+85/20晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：10.000MHZ~54.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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PETERMANN晶振,SMD0503/2晶振,SMD0503/2 27.000MHz30/50/-40+125/20pF晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：8.000MHZ~112.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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NEL晶振,AC-X2980晶振,AC-A298B-FREQ晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
频率：25.000MHZ~270.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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NEL晶振,AC-X1460晶振,AC-B146C-FREQ晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
频率：1.8432MHZ~156.250MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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