Anderson晶振,AE808晶振,AE808-T-H-5-2070-3R0-50M000000晶振,3225mm有源晶振

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Anderson晶振,AE808晶振,AE808-T-H-5-2070-3R0-50M000000晶振

频率：1MHZ~150MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27838351

Anderson晶振,AE808晶振,AE808-T-H-5-2070-3R0-50M000000晶振 有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压

Anderson Electronics安德森电子自1959年以来一直从事石英晶体和石英晶体振荡器制造商的业务.它是一家家族企业,总统(WilliamAnderson先生)是创始人的儿子.作为近50年来石英晶体制造商,安德森电子公司总部位于宾夕法尼亚州霍利迪斯堡的总部,在电信,变频控制,遥测,医疗,仪器仪表,航空电子和通信行业服务于全球市场.定制水晶需求以具有竞争力的价格设计和制造.由于能够在现场切割和搭接石英,快速交付是产品的标准部分.

安德森电子是您满足所有石英晶体需求的最佳来源.无论您需要晶体毛坯,精密晶体,传感器晶体,密封单元还是混合时钟振荡器,OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,声表面滤波器和时钟晶体振荡器，双旋转晶体(SC,IT,FC)还是低相位噪声单元,或需要更标准的频率控制设备,安德森电子都能可靠地提供高质量的晶体单元以满足您的要求.这与我们卓越的客户服务和交付能力相结合,可提供您所需要的和应有的资源.

除了为计算机市场生产晶体和振荡器外,我们还生产高可靠性晶体,滤光晶体和我们的新产品“高频基本晶体”.这一新流程使我们能够在基波上获得高达200,00MHz的频率.

安德森电子的核心产品包括:

晶体1Mhz至350Mhz(可提供倒置台面)-标准通孔,SMD封装,定制封装

晶体振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

压控晶振1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

温度补偿振荡器1Mhz至350Mhz-标准通孔,SMD封装,定制封装

晶体滤波器1Mhz至350Mhz(可提供倒置台面)-标准通孔,SMD封装,定制封装

Part Numbering Definition Guide: AE808-T-H-5-2070-3R0-50M000000
Example AE809	N	T	5	2070	3R0	50M000000
Enable	N					No Connect
	T					Tri-State
Output		T				TTL/CMOS
		H				HCMOS
		L				LVCMOS
Frequency Stability			1			+10 ppm
			2			+20 ppm
			3			+30 ppm
			5			+50 ppm
			Z			± Custom
Operating Temperature				5055		-50 to +105°C
				4085		-40 to +85°C
				3060		-30 to +60°C
				2070		-20 to +70°C
Supply Voltage					3R3	+3.3 V
					3R0	+3.0 V
					2R5	+2.5 V
					1R8	+1.8 V
					1R5	+1.5 V
Storage Temperatrure		-55℃ to +125℃
Input Current	5mA maximum (Based on Supply Voltage)
Load		15pf /10 TTL Gates
Duty Cycle	40% to 60% (45% to 55% optional)

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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

AE808-1

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公司将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。

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