EMI 降低时序解决方案
EMI 是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音,EMI通常由电磁辐射发生源如马达和机器产生。电磁干扰是人们早就发现的电磁现象,它几乎和电磁效应的现象同时被发现。
SiTime晶振的扩频振荡器可以确保您的产品一次性通过 EMI 合规性测试,而无需昂贵的重新测试、重新设计或使用机械屏蔽。
用于降低 EMI 的可编程性 – 降低高达 30 dBm
SiTime 的扩频振荡器通过结合扩频类型、振幅、调制技术、输出电压摆幅和转换速率的可编程性,提供了最大的灵活性。
这些解决方案解决了 EMI 问题,而不会影响石英晶体振荡器的性能。而且,它们通过确保排放合规性来加快创收时间,而无需昂贵的重新测试、有问题的重新设计或昂贵的重新包装。
借助各种可用功能 - 全部集成在一个小型设备中 - 设计人员可以快速轻松地实现排放合规性。
通过使用 SiTime可编程晶振 MEMS 时序解决方案,系统设计人员可以在不改变 PCB 布局或使用机械屏蔽的情况下实现辐射合规性。这些器件通过扩频时钟或使用 FlexEdge™ 功能,或两者的组合来降低 EMI。通过使用 SiTime 的 Time Machine II 编程器,设计人员可以在实验室中对 EMI 降低振荡器进行编程,并试验不同级别和的 EMI 降低技术,以实现 EMI 和系统性能的最佳平衡。
SiTime晶振的扩频振荡器可以确保您的产品一次性通过 EMI 合规性测试,而无需昂贵的重新测试、重新设计或使用机械屏蔽。
用于降低 EMI 的可编程性 – 降低高达 30 dBm
SiTime 的扩频振荡器通过结合扩频类型、振幅、调制技术、输出电压摆幅和转换速率的可编程性,提供了最大的灵活性。
这些解决方案解决了 EMI 问题,而不会影响石英晶体振荡器的性能。而且,它们通过确保排放合规性来加快创收时间,而无需昂贵的重新测试、有问题的重新设计或昂贵的重新包装。
借助各种可用功能 - 全部集成在一个小型设备中 - 设计人员可以快速轻松地实现排放合规性。
通过使用 SiTime可编程晶振 MEMS 时序解决方案,系统设计人员可以在不改变 PCB 布局或使用机械屏蔽的情况下实现辐射合规性。这些器件通过扩频时钟或使用 FlexEdge™ 功能,或两者的组合来降低 EMI。通过使用 SiTime 的 Time Machine II 编程器,设计人员可以在实验室中对 EMI 降低振荡器进行编程,并试验不同级别和的 EMI 降低技术,以实现 EMI 和系统性能的最佳平衡。
SiTime 的扩频振荡器
装置 | 点差类型和范围 | 调制类型 |
上升/下降时间 (Slew Rate) |
输出类型 | 频率范围 | 封装(mm) |
SiT9005 |
中心:最大 ±2% 下降:最大 ±-4% |
三角形,Hershey-Kiss |
8 个选项, 0.25 至 40 ns |
LVCMOS | 1 至 141 MHz | 2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5 |
Si9025 (AEC-Q100) |
中心:最大 ±2% 下降:最大 ±-4% |
三角形、Hershey-Kiss、Random |
8 个选项, 0.25 至 40 ns |
LVCMOS | 1 至 150 MHz | 2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5 |
SiT99045 (MIL 测试) |
中心:最大 ±2% 下降:最大 ±-4% |
三角形、Hershey-Kiss、Random |
8 个选项, 0.25 至 40 ns |
LVCMOS | 1 至 150 MHz | 2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5 |
SiT9003 |
中心:±0.5% mx 下:最大 ±-1% |
三角形 |
4 个选项, 0.6 至 12.1 ns |
LVCMOS | 1 至 110 MHz | 5.0x3.2、7.0x5.0 |
SiT9002 |
中心:最大 ±2% 下降:最大 ±-4% |
三角形 | 2 个摆动选项 | 微分 | 1 至 220 MHz | 5.0x3.2、7.0x5.0 |
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