石英晶体的主要组成部分就是石英晶片;通常情况下,对石英晶片采用的切割方式不同,就会导致石英晶振输出频率不同;切割方式有AT切,BT切,CT切,DT切等.而石英晶振被誉为电子产品的”心脏”,是因为它给电路系统提供基本的时钟信号;如今已经进入万物互联的时代,物联网的深入发展带动电子行业飞速发展,所以洞悉物联网的发展动向可以掌握晶振行业未来的发展趋势走向.

石英晶振是一款频率控制元件,它和电子产品是与生俱来的好搭档,电子产品为石英晶振提供发展平台,而贴片晶振为电子产品提供时钟信号,以供电子产品或设备实现各项功能.

石英晶振可分为有源晶振和无源晶振,有源晶振是带电源电压的,它的频率稳定度更好,抗干扰和环境适应性更优越;无源晶振又叫石英晶体,它的不带电压的,需要外接时钟电路才能起振,虽然它的精度,抗干扰能力没有有源晶振那么好,但是它的电平信号是可变的,也就意味着同一款石英晶体可适应多种电平信号,比有源晶振更加灵活,并且也是如今应用最广泛的一种晶振.

物联网作为继个人计算机、互联网之后,当今世界最具发展潜力的产业之一,正在有力带动传统产业转型升级,引领战略性新兴产业发展,推动社会生产和经济发展方式的深度变革.晶振作为数字电路不可或缺的组成部分,服务着物联网产业链上下游产品.

在国家政策的大力支持下,近几年我国物联网产业增速势头强劲.”十三五”期间,物联网产业将迎来新一轮结构快速升级和产品更新,这将有利于促进国内消费市场规模增长.根据工信部的数据,2015年我国物联网产业规模达到7500亿元人民币,同比增长29.3%.并且5G的到来也加速了物联网的发展,从5G标准规划短期就将典型的物联网应用场景纳入5G的基本应用场景.

随着万物互联的时代到来,电子产品在向小型化,高精度,低功耗等方向发展,与此同时,对石英晶体振荡器等电子元器件也提出了同样的要求;SMD封装晶振具有体积小,易贴装等特点,这已经成为如今晶振行业的主流,据统计,现在全球贴片式封装的石英晶振产品占总量的70%.

随着科技的发展,生产制造工艺的提高,各电子产品的体积会越来越小,特别是以智能手表,智能手机为代表的便携式设备;不过想要实现电子产品小型化就必须要实现各电子元器件的小型化,如此才能更有效的节省PCB设计空间.

近段时间全球各大晶振生产厂商不断推出更小尺寸的石英晶振产品,其中包括石英晶体振荡器和石英晶体谐振器,我们常用的贴片式封装的最大尺寸为8045mm,最小尺寸为1610mm,甚至在今年年中的时候日本村田晶振公司推出了尺寸为1.0*0.8mm的贴片差分晶振,这已经是当今最小尺寸的贴片式封装石英晶振.

可见在未来很长一段时间,由于受到互联网的发展影响,石英晶振向片式化,高精度,低功耗,低相噪,高频,小型化方向发展是必然的.