Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,低功耗晶振

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Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,5032mm晶振

频率：4.000MHZ~54.000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

订购热线：0755-27838351

Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,5032mm晶振 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家为商业和双向无线电行业提供石英晶体的制造商.为了满足严格的FCC规范,业务性质要求在宽频率范围内具有严格的公差和高稳定性晶体.快速生产的需求对我们不断增长的客户群非常重要.我们的许多客户都是当地,州和联邦警察和监督机构.Bomar很快成为这个市场的领先供应商,但在产品质量,快速周转时间和无与伦比的客户服务方面始终得到认可.

1988年,博马尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟晶体振荡器,石英晶体振荡器，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，石英晶体谐振器等.为了满足产品要求的这一变化,我们重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位噪声和低抖动.随着这些变化和最先进的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控制产品提供与1963年相同的快速周转,高可靠性,紧密公差和稳定性.

在90年代初的强劲增长期间,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立了紧密的合作关系,以生产符合Bomar规格的产品.这些关系是在Bomar对其流程和产品进行认证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶体振荡器,石英晶体振荡器，VCXO压控晶振和TCXO温补晶振的低成本资源,延续了我们50年来致力于提供高性能频率控制解决方案的承诺,这些解决方案在价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.

晶体(XTAL)-正确切割和安装石英晶体成为高质量的定时装置,通过向晶体附近或晶体上的电极施加电压,可以使其在电场中弯曲.这种性质称为压电性.当场被移除时,石英将在其返回其先前形状时产生电场,这可以产生电压.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路,具有精确的谐振频率.

Frequency Range		4.000 MHz to 54.000 MHz
Supply Voltage		1.8V, 2.5V, 3.3V, 5.0V
Supply Current	CMOS	8mA max.
	CSW	2mA max.
Temperature Range	Operating	-20°C to +70°C - Standard
		-40°C to +85°C - Optional
	Storage	-55°C to +125°C
Frequency Tolerance @ 25°C.		±2.0ppm
Frequency Stability		±1.0 to ±5.0ppm
Output Load		CMOS - 15pF CSW - 10k ohms/10pF
Output Logic		CMOS or Clipped sine wave
Output level		CMOS - VOH= 8VDD min., VOL= 2VDD max.,CSW - 0.8VP_P min.
Pullability(VCTCXO option)		±3ppm to ±20ppm
Control voltage		0.4 to 2.4V
Aging		±1ppm/year max.
Phase Noise @ 13.000 MHz
100Hz		-115dBc/Hz
1kHz		-135dBc/Hz
10kHz		-148dBc/Hz

Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,5032mm晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。