Bomar晶振,B1825-BACS3T6N-20.000000晶振,差分晶振

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Bomar晶振,B1825-BACS3T6N-20.000000晶振,LVDS晶振

频率：1.000MHZ~800.000MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

订购热线：0755-27838351

Bomar晶振,B1825-BACS3T6N-20.000000晶振,LVDS晶振 压控晶振（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家为商业和双向无线电行业提供石英晶体的制造商.为了满足严格的FCC规范,业务性质要求在宽频率范围内具有严格的公差和高稳定性晶体.快速生产的需求对我们不断增长的客户群非常重要.我们的许多客户都是当地,州和联邦警察和监督机构.Bomar很快成为这个市场的领先供应商,但在产品质量,快速周转时间和无与伦比的客户服务方面始终得到认可.

1988年,博马尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟晶体振荡器,石英晶体振荡器，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，石英晶体谐振器等.为了满足产品要求的这一变化,我们重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位噪声和低抖动.随着这些变化和最先进的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控制产品提供与1963年相同的快速周转,高可靠性,紧密公差和稳定性.

在90年代初的强劲增长期间,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立了紧密的合作关系,以生产符合Bomar规格的产品.这些关系是在Bomar对其流程和产品进行认证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶体振荡器,石英晶体振荡器，VCXO压控晶振和TCXO温补晶振,无源晶振的低成本资源,延续了我们50年来致力于提供高性能频率控制解决方案的承诺,这些解决方案在价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.

晶体(XTAL)-正确切割和安装石英晶体成为高质量的定时装置,通过向晶体附近或晶体上的电极施加电压,可以使其在电场中弯曲.这种性质称为压电性.当场被移除时,石英将在其返回其先前形状时产生电场,这可以产生电压.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路,具有精确的谐振频率.

Frequency Range		1.000 MHz - 200.000 MHz - CMOS
		750.000 kHz - 800.000 MHz - LVDS
		750.000 kHz - 800.000 MHz - LVPECL
Supply Voltage		2.5Vdc or 3.3Vdc
Current Consumption		50mA max. - CMOS
		80mA max. - LVDS
		80mA max. - LVPECL
Temperature Range	Operating	0℃ to +70℃. - Standard
		-40℃ to +85℃. - Optional
	Storage	-55℃ to +125℃.
Frequency Stability		±10ppm to ±100ppm
Pull Range		±50ppm to ±150ppm min.
Control Voltage		(2.5V) 1.25V±1.05V (3.3V) 1.65V±1.35V
Output Load		15pF - CMOS
		100 ohms - LVDS
		50 ohms - LVPECL
Symmetry (Duty Cycle)		45% to 55%
Output rise and fall time (tr/tf)		CMOS - 5nS max., LVDS & LVPECL - 1nS max.
Pin 2 Tri-State	Output enable voltage	No connection
(optional)	Output enable voltage	70% Vdd min.
	Output disable voltage	30% Vdd max.
Start up time		3mS max
Aging		±3ppm/1st year max.
Phase Jitter RMS (12 KHz ~ 20MHz)		4pS max.

Bomar晶振,B1825-BACS3T6N-20.000000晶振,LVDS晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。