Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
         Cardinal Components公司除了在石英晶振，振荡器，TCXO和VCXO石英基于时钟产品的商品市场上的竞争对手外，还有哪些产品？在Cardinal Components，Inc.自1986年以来，我们一直向北美，欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的石英晶体和振荡器。在我们的历史中，我们与许多客户保持着长期的合作关系。他们回来是因为他们知道，不管挑战如何，Cardinal都能完成工作！
        石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.CPFB晶振,陶瓷面音叉水晶振子,32.768K无源SMD晶振

输出负载
        建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).CPFB晶振,陶瓷面音叉水晶振子,32.768K无源SMD晶振
未用输入终端的处理
         未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
         重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
        进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振
通电
       不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

Cardinal晶振本于‘善尽企业责任、降低小体积SMD时钟晶体环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,石英晶振产品不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则.CPFB晶振,陶瓷面音叉水晶振子,32.768K无源SMD晶振
         Cardinal晶振公司事业石英晶振废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产8038时钟模块晶体及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振
          Cardinal晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保陶瓷面32.768K谐振器工作场所安全、实施员工健康管理’一直是Cardinal晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.