Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
        我们很高兴地宣布，泰艺美国子公司Isotemp已经收购了Cardinal Components的资产。此次收购于2016年4月8日完成。Taitien是全球领先的频率控制产品制造商，提供广泛的石英晶体，振荡器，VCXO，TCXO，OCXO晶振，精密晶体和厚度监视器晶体。该公司通过了ISO 9001和TS 16949认证，在台湾，中国和美国拥有制造，设计和应用工程资源。
        石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.CSM4晶振,2脚假贴片晶振,49S无源晶振

自动安装时的冲击
         自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振
         在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
(2)陶瓷封装产品
         在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.CSM4晶振,2脚假贴片晶振,49S无源晶振

Cardinal晶振工厂、办公室节能、省资源、资源循环、化学物质的合理管理推动,地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献.与采购单位、供应商等的客户合作,温室效应气体削减,资源的有效利用,努力对晶振,49s贴片2脚谐振器的化学物质的管理强化等.地域社会环境保全活动及生物多样性保全活动的参加,这个环境方针是根据文件等的全体职员以及共同工作的人们.按照这个环境方针,设定环境目的和目标,确实是落实,对其进行重新评估,努力持续改善.
        Cardinal晶振公司环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治椭圆形大型谐振器工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振
         Cardinal晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意. 与供应商和其他业务伙伴合作,减少温室气体的排放,有效利用资源,加强两脚无源石英晶振产品化学物质管理.CSM4晶振,2脚假贴片晶振,49S无源晶振