欧美进口晶振,KDS晶振,CTS晶振,精工晶振,IDT晶振

热门关键词 : 贴片晶振 32.768K晶振石英晶体 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振 CTS晶振瑞康晶振 TXC晶振鸿星晶振

当前位置：首页 » 欧美进口晶振

: KDS晶振,有源晶振,DSB211SCM晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm

: KDS晶振,有源晶振,DSS753SVD晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：12~168MHz 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,有源晶振,DSS753SVC晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：12~168MHz 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：0.584375~80MHZ 尺寸：1.6×1.2mm

: KDS晶振,OSC晶振,DSO753SD晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,OSC晶振,DSO753SJ晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753SK晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：212.5～350MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HK晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：212.5～350MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: KDS晶振,有源晶振,DSO753HV晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：170～230MHz 尺寸：5.0×7.0mm

: KDS晶振,有源晶振,DSO751SR晶振
石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

频率：0.2~167MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBM/SBN/SVN晶振
石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

频率：0.7~90MHZ 尺寸：7.3×4.9mm

: KDS晶振,贴片晶振,DSO533SJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: KDS晶振,贴片晶振,DSO533SK晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: KDS晶振,有源晶振,DSO531SR晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：0.2~167MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: KDS晶振,有源晶振,DSO531SBM/SBN/SVN晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率：0.7~90MHZ 尺寸：5.0×3.2mm

: KDS晶振,石英晶振,DSO321SW晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

频率：3.25~60MHZ 尺寸：3.2×2.5mm

每页显示:17条记录总数：2002 | 页数：118 <... 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 ...>

推荐资讯 / Recommended News

2018-11-10 Cardinal晶振编码大全
2017-12-07 一家车载导航通讯产品
2019-02-18 Silicon实施严苛的晶振环境管理
2023-10-10 领先同行的富士通晶振品牌优势介绍
2018-08-10 TXC晶振将在汽车电子市场展现自身高超技术
2024-04-12 Raltron时钟振荡器CO2016-12.800-2.5-50-TR产品数据手册
2017-12-07 我们是一家SMT手机代工厂
2019-02-14 这三种滤波器干货知识还不赶紧保存
2022-06-06 高利奇推出首款用于航空航天和无人机的超小型32.768K振荡器
2024-01-03 关于RIVER大河晶振企业沿革
2018-08-30 智能一键警报低碳环保汽车协同3225谐振器保障你的安全
2019-12-02 晶振性能优化方案及注意事项
2024-05-22 Pletronics普锐特TCXO和OCXO振荡器的技术比较UCE4031035GK015008-19.44M
2023-08-15 Quarztechnik Daun GmbH
2022-05-16 Taitien的高频低抖动小型化晶体振荡器,为何如此优异?
2022-05-07 Ecliptek的快速转向可编程振荡器

康华尔产品中心 Product Center

精工晶振

富士晶振

雾化片

石英晶振

石英晶体振荡器

贴片晶振

32.768KHz晶振

欧美进口晶振

谐振器/滤波器

数码电子产品

汽车电子产品

新增进口品牌

温补晶振

差分晶振

恒温晶振

康华尔电子推荐产品Konua Product

: 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

: 精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手机晶振

: 精工晶振,石英晶振,SSP-T6晶振

: 富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振

: ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振

联系康华尔Contact us

咨询热线

0755-27838351

电话：0755-27838351

手机：138 2330 0879

QQ：632862232

邮箱： konuaer@163.com

地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905

首页精工晶振富士晶振石英晶体振荡器 32.768K 石英晶振常见问题行业新闻企业介绍联系我们网址地图

电话：0755-27838351

Q Q： 632862232

手机：138-2330-0879

公司邮箱： konuaer@163.com

公司地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
微信号康华尔公众号

Copyright © 2016-2017

深圳市康华尔电子有限公司版权所有

备案号：粤ICP备17109239号