-
Bliley晶振,BVCSB晶振,BVCSB-26.000MHZMDN-BBCAT晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.频率:10MHZ~170MHZ 尺寸:5.0*7.0mm
-
Bliley晶振,BVCS9晶振,BVCS9-12.000MHZMDN-BBEAT晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.频率:8.000MHZ~1.500GHZ 尺寸:8.7*14.3mm
-
Bliley晶振,BVCS5晶振,BVCS5-24.000MHZMDN-ABCBT晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站频率:10MHZ~170MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
Bliley晶振,BVCB晶振,BVCB-24.000MHZMDN-ABCBT晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:10MHZ~170MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
Bliley晶振,USTSC晶振,USTSC-24.000MHZMCN-ABBT晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:10MHZ~52MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-24MHZMBN-CPBT晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:10MHZ~52MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
-
Bliley晶振,BTCSD晶振,BTCSD-24MHZMDN-CBCT晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:10MHZ~200MHZ 尺寸:9.0*7.0mm
-
Bliley晶振,BTCSC晶振,BTCSC-20MHZMCNABBT晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:10MHZ~40MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
Bliley晶振,BTCS7晶振,BTCS7-20MHZMCN-ABBT晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:1.250MHZ~200.000MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
Bliley晶振,BTCS5晶振,BTCS5-20MHZMBN-ABCT晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站频率:8MHZ~60MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
Bliley晶振,BTCS3-32K7晶振,BTCS3-32.768K7BN-DCCT晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm
-
Bliley晶振,BTCS3晶振,BTCS3-16MHZMCN-BCCT晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅频率:10MHZ~52MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
-
Bliley晶振,BTCS2晶振,BTCS2-12MHZMBN-BBCT晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.频率:10MHZ~52MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
-
Bliley晶振,BOCSF晶振,BOCSF-26MHZMBN-ABETP晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.频率:1.500MHZ~170.000MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
-
Bliley晶振,BOCSE晶振,BOCSE-24.000MHZMDN-BCETP晶振
有源晶振需要电源,但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可,有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压.频率:1.5MHZ~170MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
-
Bliley晶振,BOCS7晶振,BOCS7-26.000MHZMDN-ABDT晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:10MHZ~245MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
Bliley晶振,BOCS6晶振,BOCS6-32.768KHZMBN-ABCT晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站频率:1.000MHZ~150.000MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-09-09 汽车电子中控专用晶振SG2520CAA编码X1G005951001016
- 2018-09-07 台式机和笔记本使用的CPU不同居然和低电压晶振有关
- 2022-09-07 X1G004611A03300具有高响应速度的2520mm封装汽车级晶振
- 2023-06-27 6G常用石英晶体谐振器和振荡器的老化模型与参数FOX924B-20.000
- 2019-07-04 EPSON表面SMD型谐振器原厂编码
- 2019-02-26 美国Suntsu晶振的特许分销合作伙伴
- 2018-08-15 声控产品层出不穷实时音叉式晶振被捧为语音识别模块重磅硬件之一
- 2024-01-04 瑞萨晶振发布最新的微型超低相噪晶振ProXO
- 2024-04-10 AEL支持物联网的时序和同步方面的5大调整
- 2024-04-12 Skyworks晶体或振荡器的正确选择511BBA125M000AAG
- 2023-02-14 lora无线模块低抖动振荡器ECX2-LMV-3CN-125.000-TR
- 2019-11-30 人造石英晶体的产生与发展
- 2024-03-02 CTS推出CA系列汽车级时钟振荡器系列
- 2022-06-16 AP63200Q小尺寸3.8V-32V降压转换器支持高效汽车PoL应用,AP63205QWU-7,汽车电子晶振
- 2022-09-19 32.768k晶振Q13FC1350001900在智能手表手环中的作用
- 2023-05-24 亚陶晶振编码US3200005Z是一款超小型的SMD晶振,用于SD模块
康华尔产品中心
Product Center
精工晶振
富士晶振
雾化片
石英晶振
石英晶体振荡器
贴片晶振
32.768KHz晶振
欧美进口晶振
- KDS晶振
- 爱普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 西铁城晶振
- 村田晶振
- 大河晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal
- 维管晶振
- ECS晶振
- 日蚀晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTime晶振
- IDT晶振
- Statek晶振
- Pletronics晶振
- ACT晶振
- MTI-Milliren晶振
- LiHom晶振
- 美国Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- 日本纳卡晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- SMI晶振
- PDI晶振
- C-TECH晶振
- NJR晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- SUNNY晶振
- ARGO晶振
- Skyworks晶振
- 瑞萨renesas晶振
谐振器/滤波器
数码电子产品
汽车电子产品
新增进口品牌
温补晶振
差分晶振
恒温晶振
联系康华尔Contact us
咨询热线
0755-27838351
电话:0755-27838351
手机:138 2330 0879
QQ:632862232
邮箱: konuaer@163.com
地址:广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905