欧美进口晶振,KDS晶振,CTS晶振,精工晶振,IDT晶振

热门关键词 : 贴片晶振 32.768K晶振石英晶体 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振 CTS晶振瑞康晶振 TXC晶振鸿星晶振

当前位置：首页 » 欧美进口晶振

: Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

频率：16.000MHZ~60.000MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

: Bomar晶振,BC42晶振,BC42EFD120-10.000000晶振
石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。

频率：5.500MHZ~150.000MHZ 尺寸：7.0*5.0mm

: Bomar晶振,BC41晶振,BC41EFD120-20.000000晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：12.000MHZ~50.000MHZ 尺寸：4.0*2.5mm

: Bomar晶振,BC39晶振,BC39EFD120-10.000000晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：8.000MHZ~54.000MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

: Bomar晶振,BC38晶振,BC38EFA120-10.000000晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：12.000MHZ~60.000MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

: Bomar晶振,BC35晶振,BC35EFD120-10.000000晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

频率：8.000MHZ~150.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm

: Bomar晶振,BC34晶振,BC34EFD120-10.000000晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

频率：8.000MHZ~150.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm

: Bomar晶振,BC27晶振,BC27EFD120-10.000000晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：8.000MHZ~150.000MHZ 尺寸：6.0*3.5mm

: Bomar晶振,BC15晶振,BC15EFD120-10.000000晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：3.200MHZ~100.000MHZ 尺寸：11.5*4.75mm

: Bomar晶振,BC26晶振,BC26EFD120-10.000000晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：8.000MHZ~150.000MHZ 尺寸：6.0*3.5mm

: Bomar晶振,B1701-DEAS3R-20.000000晶振,低功耗晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率：13.000MHZ~52.000MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

: Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,TCXO温补晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：4.000MHZ~54.000MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

: Bomar晶振,B1701-ADDS3-20.000000晶振,5032mm晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

频率：4.000MHZ~54.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm

: Bomar晶振,B1701-ADCS3-20.000000晶振,温补晶体振荡器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：5.000MHZ~40.000MHZ 尺寸：7.0*5.0mm

: QVS晶振,QCTV95晶振,QCTV95-CU3S–26.000晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

频率：13.000MHz~52.000MHz 尺寸：2.0*1.6mm

: QVS晶振,QCTV90晶振,QCTV90–EU2D-20.000晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

频率：10.000MHz~1450.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm

: QVS晶振,QCTV80晶振,QCTV80–LQ4-26.000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

频率：16.000MHz~40.000MHz 尺寸：2.5*2.0mm

每页显示:17条记录总数：2002 | 页数：118 <... 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 ...>

推荐资讯 / Recommended News

2019-12-05 有源晶振是否能够引领晶振市场
2022-07-16 FN1600044是一款7050mm封装的高质量时钟振荡器,广泛用于紧密稳定应用,ECERA晶振
2022-10-14 3225mm晶振X1G005961003115专用于蓝牙模块应用
2022-06-24 TY系列TCXO成为最佳的参考时钟解决方案,TYKTBLSANF-16.000000,2520mm晶振
2022-05-16 SiT5021可编程差分TCXO支持LVPECL和LVDS输出信号类型
2022-06-22 伊西斯的首款紧凑SMD晶体ECS-.327-12.5-34S-TR很适合用于无线设备
2024-03-08 Bliley的BQCSA-24.000MHZMF-BADGT石英晶体切割类型
2023-05-31 汽车充电桩专用的SMD时钟振荡器XLH536020.000JS4I8
2024-03-14 GEYER推出KXO-77压控晶体振荡器12.92600
2024-03-05 5G改变电磁干扰屏蔽技术的五种方式
2023-09-28 领先全球的HELE Crystal告诉你晶体振荡器背后的艺术和科学
2020-12-04 智能化会激发摄像头市场,未来摄像头石英晶体需求会有所提升
2024-04-09 Geyer石英晶振12.60233应用领域
2024-04-11 Microchip物联网安全挑战和解决方案DSC1123CI2-156.2500
2022-05-20 EPSON用于光学应用的小封装高稳定性振荡器,兼容OIF标准SG2520EGN
2022-05-25 ASGTX5温补晶体振荡器,具备卓越的稳定性能,支持差分输出方式

康华尔产品中心 Product Center

精工晶振

富士晶振

雾化片

石英晶振

石英晶体振荡器

贴片晶振

32.768KHz晶振

欧美进口晶振

谐振器/滤波器

数码电子产品

汽车电子产品

新增进口品牌

温补晶振

差分晶振

恒温晶振

康华尔电子推荐产品Konua Product

: 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

: 精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手机晶振

: 精工晶振,石英晶振,SSP-T6晶振

: 富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振

: ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振

联系康华尔Contact us

咨询热线

0755-27838351

电话：0755-27838351

手机：138 2330 0879

QQ：632862232

邮箱： konuaer@163.com

地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905

首页精工晶振富士晶振石英晶体振荡器 32.768K 石英晶振常见问题行业新闻企业介绍联系我们网址地图

电话：0755-27838351

Q Q： 632862232

手机：138-2330-0879

公司邮箱： konuaer@163.com

公司地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
微信号康华尔公众号

Copyright © 2016-2017

深圳市康华尔电子有限公司版权所有

备案号：粤ICP备17109239号