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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.频率:32.768KHZ 尺寸:3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态频率:12~64MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。
频率:12~60MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.频率:32.768KHZ 尺寸:8.0×3.8mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.频率:32.768KHZ 尺寸:8.0×3.8mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。频率:27120KHz~32000KHz 尺寸:1.2×1.0mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.频率:4~8MHZ 尺寸:8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:48MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:19.2~26MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
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京瓷晶振,进口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.频率:12~54MHZ 尺寸:3.2×2.5mm
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ASFLMPC-20.000MHZ-LR-T,5032贴片晶振,ABRACON艾博康晶振
ASFLMPC-20.000MHZ-LR-T,5032贴片晶振,ABRACON艾博康晶振,该款无源晶振20MHz,5.0×3.2mm封装,体积适中,兼顾布局空间与电气性能,是众多硬件工程师常用的基准时钟器件.石英基片精度高,频率稳定性优秀,抗电磁干扰能力强,在普通工业及消费类场景中表现可靠,适配单片机,射频收发,有线传输,智能照明,传感器电路板等应用.无源晶振搭配芯片内部振荡电路即可工作,方案灵活,成本可控.原厂品控严格,经过温度循环,振动,跌落测试,一致性稳定.康华尔专注频率元器件配套,提供规格书,样品寄送,技术咨询服务,订单量灵活,大小批量均可承接,原装保真,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率:20MHz 尺寸:5032晶振
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SIT9120AI-2C2-33E100.000000X,5032差分振荡器,网络交换机晶振
SIT9120AI-2C2-33E100.000000X,5032差分振荡器,网络交换机晶振,100MHz,3.3V供电,LVDS差分输出,±25ppm,-40℃~85℃宽温,典型0.6ps低抖动.依托MEMS硅工艺,抗冲击50000g,抗振动70g,可靠性远优于石英晶振,降低交换机在复杂工况下的时钟故障风险.5032为行业通用贴片封装,硬件替换无需调整PCB.康华尔电子提供技术支持,样品测试,批量供货,货源稳定,欢迎来电咨询0755-27838351.
频率:100MHz 尺寸:5032晶振
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ECS-TXO-2520-33-320-AN-TR,32MHz晶振,TCXO温补晶振
ECS-TXO-2520-33-320-AN-TR,32MHz晶振,TCXO温补晶振,电压3.3V,采用主流HCMOS输出方式,全温区频率稳定度高达±2.5ppm,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业宽温区间,高低温环境下无明显频率漂移.产品负载参数标准,工作电流低,功耗表现优异,具备出色的电气一致性与参数稳定性,完全满足精密设备时钟校准需求.康华尔电子为正规ECS晶振授权代理商,全程原装正品供货,规格齐全,现货充足,支持试样及批量采购,咨询热线:0755-27838351.
频率:32MHz 尺寸:2520晶振
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ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振
ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振,产品采用2.0×1.6×0.75mm小型2016四脚贴片封装,体积紧凑,节省PCB布局空间,适配SMT高速贴装与无铅回流焊制程.内置振荡电路,无需外接匹配电容,上电即可稳定输出32MHz时钟信号,简化硬件外围设计.CMOS方波输出,信号边沿干净,抖动低,抗干扰性能良好.供电电压3.3V,常温精度±50ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃,可适应消费电子多变的工作环境.依托Abracon晶振原厂成熟工艺,出厂经过老化与温循筛选,批次一致性佳,产品符合RoHS无铅环保标准,品质稳定可靠,咨询热线:0755-27838351.
频率:32M 尺寸:3225晶振
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ABS09-32.768KHZ-7-T,4115贴片晶振,32.768K时钟晶振
ABS09-32.768KHZ-7-T,4115贴片晶振,32.768K时钟晶振,4.1×1.5mm超薄SMD封装,适配SMT自动化贴装与无铅回流焊工艺.该器件负载电容7pF,频率精度优异,ESR参数稳定,工作温度?40℃~+85℃,具备低功耗,低老化特性,符合RoHS环保标准,专为RTC实时时钟电路设计.广泛应用于智能穿戴,物联网传感器,工业仪表,安防设备,MCU计时模块,保障系统计时精准稳定.康华尔电子为ABRACON晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率:32.768kHz 尺寸:4115晶振
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ECX-306X音叉晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR,32.768kHz
ECX-306X音叉晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR,32.768kHz,负载电容12.5PF晶振,频率偏差控制精良,工作温度覆盖-40℃~+85℃,高低温环境温漂小,时钟输出平稳纯净.无源低功耗设计,适配各类RTC时钟模块,低功耗主控计时电路,贴片封装契合SMT自动化生产,焊接便捷,抗震性能优异,长期运行计时稳定.全部原厂正品,可提供规格书查阅,样品测试,批量供货服务,专业技术人员可协助电路匹配调试,货源充足交期稳定,欢迎致电0755-27838351咨询报价与选型.频率:32.768kHz晶振 尺寸:8038音叉晶振
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12.87111消费电子晶振,KX-327S,8038mm晶振
12.87111消费电子晶振,KX-327S晶体,8038mm晶振,是32.768kHz民用计时电路的主流优选器件.该款晶振采用行业标准8038贴片封装,尺寸精准,版型规范,完全适配全自动SMT贴片生产工艺,贴装贴合度高,不易出现虚焊,偏位,脱落等问题,极大提升消费电子产品量产良率.依托成熟音叉谐振工艺,起振速度快,运行稳定,无停振,跳频等故障,完美适配各类消费电子时钟计时,定时唤醒功能.原厂12.87111专属编码,批次一致性高,参数标准化,适配小家电,数码产品,民用智能设备等场景.我司现货充足,原装正品,支持试样与批量订货,咨询热线:0755-27838351.频率:32.768 kHz 尺寸:8038mm
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