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Euroquartz晶振,MQ晶振,12.000MHzMQ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振

频率:6.0MHz~125MHz

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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Euroquartz晶振,MQ晶振,12.000MHzMQ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振

  小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

  Euroquartz晶振集团成立于1982年,总部位于英国,是一家设计、制造石英晶体,振荡器等和频率相关产品的知名制造商。公司主要产品包括石英晶体振荡器、VXCO压控晶振、TCXO温补晶振、OCXO恒温晶振、石英晶体谐振器、过滤器等。以英国为基地的全球电子制造行业石英晶,有源晶振,陶瓷滤波器和频率相关产品的制造商和供应商。在频率产品制造领域拥有超过60年的经验,主要致力于频率控制产品和压电传感器的设计,开发,生产和测试,包括石英晶振贴片晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,压控晶振和包含石英和其他压电陶瓷谐振器的频率控制模块,声表面谐振器。

高品质产品制造是Euroquartz运营的核心。作为独立制造商,重视并保持AS 9100认证。AS 9100是由航空航天业界编写的国际质量管理标准,旨在保持和提高产品质量,并确保向行业提供完整的耗材。它已在欧洲以EN 9100出版,在美国以AS9100出版,在远东以SJAC 9100出版。该标准将ISO 9001的所有内容与对航空航天的其他行业特定要求结合在一起。这个标准比ISO9001更严格,对于所有的军事和航空航天客户来说都是至关重要的,并且为所有其他客户对生产和供应的产品质量提供更高的信心。 

Euroquartz故意对产品范围采取“基础广泛”的政策态度,以最大限度地提高灵活性,该公司拥有多个专业产品领域,特别是设计和制造定制电子滤波器,用于国防相关应用的高可靠性石英晶体振荡器以及高耐辐射振荡器航空航天和空间卫星应用。

Frequency Range
AT-Cut Fundamental  6.0MHz to 45.0MHz
AT-Cut 3rd Overtone  30.0MHz to 125.0MHz
Calibration Tolerance at 25  from ±5ppm
(±10, ±20 or ±30ppm standard)
Frequency stability
 -10 to +60  from ±5ppm
 -20 to +70  from ±10ppm
 -40 to +90  from ±15ppm
 -55 to +125  from ±50ppm
Storage Temperature  -55~+105
Effective Series Resistance See  table
Shunt Capacitance (C0)  2pF to 4pF typical, 7pF maximum
Load Capacitance (CL)  Series or from 10pF to 32pF
Ageing  <±3ppm per year at +25
Drive level  100 µW maximum
Reflow Soldering  10s maximum, 260 twice
or 180s at 230, once.
Package  Ceramic base, metal lid,
Hermetic seal
Packaging  16mm EIA tape and reel
1000 pieces per reel

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MQ 7050

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Euroquartz晶振,MQ晶振,12.000MHzMQ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振

自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
  在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

MQ & MQ2

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 Euroquartz晶振,MQ晶振,12.000MHzMQ/20/30/-10+60/18pF/60R晶振

  Euroquartz晶振公司将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献。开发和供应环保的合格产品,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时,也向公司外部公开。公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准。目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力防止环境污染并减少对环境的影响包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等。

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