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FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振

频率:20.000MHZ~50.000MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振

 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

 FOXcrystal美国福克斯晶振公司成立于1979年,是一家小型的家族企业,提供石英晶体谐振器和振荡器。自那时起,该公司已发展成为美国电子市场上高精度石英晶振,高可靠性频率控制产品的领先供应商,全球拥有10,000多家客户。研发部门是过去32年来公司持续增长的重要推动力。福克斯工程师已经开发出数百种产品,为晶体和振荡器的性能,精度和可靠性设定了新的标准,并且为了缩短交付周期以满足不断增长的业务需求。福克斯以自己处于频率控制技术的领先优势而自豪,并且凭借优质的公司研究持续开发新产品。凭借先进的制造设施,包括在大气条件下(包括Class-100无尘室)运行的最先进的设备,福克斯电子公司能够生产出符合最严格行业质量标准的创新产品。2012年4月,Integrated Device Technology,Inc.收购了福克斯电子,并于2016年10月恢复为福克斯长期管理团队的私人所有权。

 Fox提供超过275种不同的产品,提供极其广泛的频率控制产品,包括石英晶体,时钟晶体振荡器,温度补偿晶体振荡器,压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器,福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域,如无线通信设备和电信设备,计算机和外围设备,仪器仪表,航空航天,仓储,工业,汽车,医疗和军事等。福克斯电子在三大洲保持直接业务-公司总部位于英国。迈尔斯,佛罗里达州和公司在英国,新加坡和日本的办事处。


PARAMETERS MAX (unless otherwise noted)
Frequency Range 20.000 ~ 50.000 MHz
Frequency Tolerance @ 25ºC ±10 PPM ~ ±50 PPM (See options on page 2)
Frequency Stability, ref @ 25ºC ±20 PPM ~ ±100 PPM (See options below)
Temperature Range 
Operating   (TOPR) 
Storage (TSTG)
-40ºC ~ +125ºC (see options below)
-55ºC ~ +150ºC
Shunt Capacitance (CO) 3pF
Load Capacitance (Cl) 7pF~Series
(See options on page 2)
Drive Level 100µW
Aging per year ±5 PPM
Maximum Soldering Temp / Time 260ºC / 10 Seconds
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Termination Finish Au
Seal Method Seam Seal
Lead (Pb) Free Yes
RoHS Compliant No Exemptions
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C1BA

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FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近进口石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致移动通讯晶振无法产生振荡和/或非正常工作.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发低相位抖动晶振功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

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FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振

FOX晶振均选用无铅,高品质材料,运用自身独特的封装技术,所生产晶振在产品中使用具有耐高温晶振,抗振性强,低功耗,高精密等特点,FOX晶振符合欧盟环保要求,早已获得美国UL,C-TPAT认证,并且生产设施均符合QS-9000,ISO-9001:2008国际质量管理体系认证.

福克斯电子继续发展和提升新产品的无铅设计,推动我们的技术,包括可以实现低功耗晶振产品,帮助减少客户的能源消耗.FOX环境政策,环境方面,福克斯晶振将追求以下企业目标:

1.利用污染预防技术,包括但不限于减少原材料替代,再利用,自然资源保护和回收.

2.教育福克斯晶振全体员工和承包环境计划,规范和与运营和工作相关的要求执行.

3.不断改善环境管理通过分析和创造可实现的系统目标,以尽量减少对环境的污染.

4.满足并保持对相关的遵守环境法规和其他要求.

C1BA-1

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