FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI25.0晶振

 小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

 FOXcrystal美国福克斯晶振公司成立于1979年，是一家小型的家族企业，提供石英晶体谐振器和振荡器。自那时起，该公司已发展成为美国电子市场上高精密石英晶振，高可靠性频率控制产品的领先供应商，全球拥有10,000多家客户。研发部门是过去32年来公司持续增长的重要推动力。福克斯工程师已经开发出数百种产品，为晶体和振荡器的性能，精度和可靠性设定了新的标准，并且为了缩短交付周期以满足不断增长的业务需求。福克斯以自己处于频率控制技术的领先优势而自豪，并且凭借优质的公司研究持续开发新产品。凭借先进的制造设施，包括在大气条件下（包括Class-100无尘室）运行的最先进的设备，福克斯电子公司能够生产出符合最严格行业质量标准的创新产品。2012年4月，Integrated Device Technology，Inc.收购了福克斯电子，并于2016年10月恢复为福克斯长期管理团队的私人所有权。

 Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟晶体振荡器，温补晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。福克斯电子在三大洲保持直接业务-公司总部位于英国。迈尔斯，佛罗里达州和公司在英国，新加坡和日本的办事处。

FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI25.0晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击 

抗冲击是指石英晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI25.0晶振

FOX晶振均选用无铅,高品质材料,运用自身独特的封装技术,所生产晶振在产品中使用具有耐高温晶振,抗振性强,低功耗,高精密等特点,FOX晶振符合欧盟环保要求,早已获得美国UL,C-TPAT认证,并且生产设施均符合QS-9000,ISO-9001:2008国际质量管理体系认证.

福克斯电子继续发展和提升新产品的无铅设计,推动我们的技术,包括可以实现低功耗晶振产品,帮助减少客户的能源消耗.FOX环境政策,环境方面,福克斯晶振将追求以下企业目标：

1.利用污染预防技术,包括但不限于减少原材料替代,再利用,自然资源保护和回收.

2.教育福克斯晶振全体员工和承包环境计划,规范和与运营和工作相关的要求执行.

3.不断改善环境管理通过分析和创造可实现的系统目标,以尽量减少对环境的污染.

4.满足并保持对相关的遵守环境法规和其他要求.