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XCS21-27M120-1E10C10小尺寸晶振,Fortiming环保晶体,医疗设备晶振
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XCS21-27M120-1E10C10小尺寸晶振,Fortiming环保晶体,医疗设备晶振,美国Fortiming晶振公司,富通晶振,SMD晶振,陶瓷SEAM密封表面贴装封装- XCS21系列,特点,符合RoHS标准(无铅),超小型设计(2x1.6x0.45 mm), at切割晶体,宽温度范围内紧密的频率稳定性;优异的老化性能,低水平的ESR;卓越的驱动级特性,行业标准的足迹;非常适合高密度表面安装,超小型晶振,2016晶振,北斗导航模块晶振,医疗设备晶振,低损耗晶振,四脚晶振,低成本晶振,环保无铅晶振,高稳定性晶振,石英晶振,贴片晶振,6G网络终端晶振,无源晶振
频率:27.12MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
富通进口晶体,HC49SM-70M000-1E030C-CL晶振,遥遥领先的通话卫星晶振
富通进口晶体,HC49SM-70M000-1E030C-CL晶振,遥遥领先的通话卫星晶振
富通进口晶体,HC49SM-70M000-1E030C-CL晶振,遥遥领先的通话卫星晶振,美国Fortiming晶振公司,低成本紧密频率稳定晶体在金属CAN SMD封装,特点,RoHS兼容(无铅),低轮廓表面安装封装,at切割晶体,优良的时效,非常严格的温度稳定性,行业标准SMD Footprint,低成本,优秀的通信微处理器应用。富通晶振,49SMD晶振,石英晶体谐振器贴片晶振,北斗导航模块晶振,医疗设备晶振,低损耗晶振,二脚晶振,低成本晶振,环保无铅晶振,高稳定性晶振石英晶振,6G网络终端晶振,无源晶振。
频率:70.000MHZ   尺寸:13.5*4.83mm
美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振
美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振
美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振,美国富通晶振公司,49S插件晶振,欧美进口晶振,二脚晶振,低成本晶振,环保无铅晶振,高稳定性晶振石英晶振,6G网络终端晶振,无源晶振低成本紧密频率稳定晶体金属封装,特点,符合RoHS标准(无铅),低外形通孔封装,at切割晶体,优异的老化,非常紧密的温度稳定性,行业标准引线间距,低成本,卓越的通信微处理器应用。
频率:16MHZ   尺寸:11.35*4.85mm
Fortiming晶振,VC75PE晶振,VC75PE-155M520-BAA1晶振
Fortiming晶振,VC75PE晶振,VC75PE-155M520-BAA1晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率:130MHz~200MHz   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,VC75P2晶振,VC75P2-622M080-BAA1晶振
Fortiming晶振,VC75P2晶振,VC75P2-622M080-BAA1晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率:120MHz~800MHz   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-155M520-BCA1晶振
Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-155M520-BCA1晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率:1MHz~800MHz   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,VC75晶振,VC75A-44M736-BBA1晶振
Fortiming晶振,VC75晶振,VC75A-44M736-BBA1晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:1MHZ~125MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,VC53晶振,VC53A-44M736-BBA1晶振
Fortiming晶振,VC53晶振,VC53A-44M736-BBA1晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:1MHz~108MHz   尺寸:5.0*3.2mm
Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV015B晶振
Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV015B晶振
有源晶振需要电源,但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可,有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压
频率:10MHz~27MHz   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,TC53A晶振,TC53A-12M800-AV025H晶振
Fortiming晶振,TC53A晶振,TC53A-12M800-AV025H晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:10.000MHz~40.000MHz   尺寸:5.0*3.2mm
Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV025J晶振
Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV025J晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:10.000MHz~52.000MHz   尺寸:3.2*2.5mm
Fortiming晶振,TC22A晶振,TCXO温补晶振
Fortiming晶振,TC22A晶振,TCXO温补晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:10.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.5*2.0mm
Fortiming晶振,TC22晶振,TC22-19M200-CV025J晶振
Fortiming晶振,TC22晶振,TC22-19M200-CV025J晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:10.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.5*2.0mm
Fortiming晶振,XO75LVDS晶振,XO75LVDS-155M520-B50A1晶振
Fortiming晶振,XO75LVDS晶振,XO75LVDS-155M520-B50A1晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率:80MHz~320MHz   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,XO75HCSL晶振,XO75HCSL-125M000-B50A3晶振
Fortiming晶振,XO75HCSL晶振,XO75HCSL-125M000-B50A3晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率:27MHz~220MHz   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,XO75晶振,XO75-125M000-B50A3晶振
Fortiming晶振,XO75晶振,XO75-125M000-B50A3晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:1.000MHZ~200.000MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,XO64-32K768晶振,钟表电子晶振
Fortiming晶振,XO64-32K768晶振,钟表电子晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:32.768KHz   尺寸:6.5*4.0mm
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