Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,32.768KHZ晶振

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Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,3225mm晶振

频率：32.768KHz

尺寸：3.2*2.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-27838351

Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,3225mm晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Fortiming晶振公司致力于为客户提供全面的优质石英晶体,石英晶体振荡器,温补晶振,压控晶振,有源晶振,无源晶振,32.768K晶振等频率控制产品系列,并为我们的网站访客提供频率控制市场的最新信息.我们的目标是通过为客户,员工和供应商提供无与伦比的客户服务和坚定不移的长期承诺来稳步发展.

Fortiming晶振公司提供最先进的高质量产品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,时钟晶体振荡器,TCXO温补晶体振荡器,OCXO恒温晶体振荡器,VCXO压控晶振和声表面滤波器.这些器件采用多种引线和SMD设计.我们致力于为您提供最好的服务,这是我们知道的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.

晶体频率标准的发展历程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文强调了推动取得显着进步的潜在技术变革和创新,同时牢记已有的大量信息的贡献.在这个时期的开始.它概述了从早期真空管日到使用晶体管,LSI和混合结构实施的恒温晶体频率标准的进展.还介绍了TCXO温补晶振开发的进展,包括模拟热敏电阻温度补偿,数字补偿,使用微型计算机的技术和自感振荡器.

Frequency	32.768 KHz
Input Voltage (Vcc)	1.5 VDC to 5.5 VDC
Input Current	1.5 uA Maximum (at 3.3V)
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Frequency Stability	+5 ± 20 ppm at 25°C, (Vcc = 3.3V)
Frequency Stability vs Temp	-90 ppm to +10 ppm /-20°C to 70°C; -140 ppm to +10 ppm /-40°C to 85°C
Turnover Temperature	25°C ± 5°C on parabolic curve
Operating Temperature Range	-40°C to 85°C
Electric Option (Symmetry)	Tristate 60/40%
Output Load	CMOS: 15 pF load
Logic "1" / Logic "0" Level	0.9Vcc Minimum / 0.1Vcc Maximum
Rise/Fall Time (Tr/Tf)	200 ns Maximum
Start-up time	1000 ms Maximum (3.3V, 25°C)
Tristate Function	Input (Pin 1) High (> 2.0V) or open: Output (Pin 3) active
Tristate Function	Input (Pin 1) Low (< 0.8V): Output disabled in high impedance
Typical Part Number	XO32-32K768-T

Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,3225mm晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

XO32-32K768-T -1

Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,3225mm晶振

公司将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。消除事故和环境方面的偶发事件，减少废物的产生和排放，有效的使用能源和各种自然资源，对紧急事件做好充分准备，以便及时做出反应。

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