IQD晶振,CX3H晶振,耐高温晶振

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IQD晶振,CX3H晶振,两脚贴片晶振

频率：18.000KHZ~600.000KHZ

尺寸：6.86*2.64mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

订购热线：0755-27838351

IQD晶振,CX3H晶振,两脚贴片晶振

IQD伊克德晶振集团1973年在英国成立,开始石英水晶事业,主要生产石英晶振,无源晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器,TXCO温补晶振,VCXO压控晶振,VC-TCXO振荡器等频率元件.

1979年被收购的雷扩散水晶工厂,主要以生产石英晶体谐振器,有源晶振,石英晶体,贴片晶振,压控晶体振荡器为主,产品广泛用于智能家居,无线通讯,GPS导航,北斗卫星导航等领域.

IQD伊克德晶振集团有超过40年的生产频率元件产品经验,在频率控制市场上,IQD是公认的市场领导者.拥有60多个国家的活跃客户,伊克德提供了最全面的晶振晶体频率范围,从低成本的商业级产品到高可靠性工业、汽车和军事等级的应用,包括:晶振,石英贴片晶振,水晶振荡子,晶体振荡器,压控温补晶振,石英晶体谐振器等.

我们采取合作的方式与我们的客户合作.我们有经验的多语种销售、应用支持和工程团队,引导客户从设计阶段到全面生产.伊克德的产品由世界各地的航空、汽车、通信、计算机、消费者、工业、医疗和军工等行业的领先制造商所指定.我们与几个主要的集成电路设计师一起工作,并获得了各种各样的参考设计.

石英晶体谐振器,石英晶振被广泛应用于需要定时装置的各种电子应用中.石英晶体的质量对石英晶体的性能至关重要,而石英的高Q系数则意味着可以实现紧密的性能,这是确保微处理器在客户设计中正确工作的关键.IQD是一家石英晶体(XTAL),贴片晶振,有源晶振,恒温晶体振荡器,压电水晶制造商,已有40多年的历史,并提供了表贴式焊接以及插件焊接的石英晶体,石英晶体谐振器,具有广泛的频率选用范围,满足几乎所有的产品应用.

IQD伊克德晶振集团所生产的频率元件类型包括石英晶振,晶体谐振器,压控晶振,有源贴片晶振,TXCO温补晶振,水晶振荡子等.从民用级石英晶振到工业级石英贴片晶振,广泛应用于工业机械设备,医学机械,军事应用的高性能石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器.在产品中使用具有耐冲击性强,抗振性强等特点.在产品中所使用的范围高达-55到200℃,并且具有超小体积能够做到1.55 x 0.95毫米,晶体振荡器频率公差和温度稳定降至5ppm,频率从10kHz到250MHz的宽广范围选择,能够满足诸如低老化和低相位噪音等特殊要求的产品应用.

Frequency	18.0kHz to 600.0kHz
Frequency Tolerance	±30.00ppm to ±5,000.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C
Ageing	±5ppm max in the 1st year @
Ageing	25°C
Temperature Coefficient:	-0.035ppm/°C²
Note:	Frequency f at temperature T is related to frequency fo
Note:	at turning point temperature To by: (f-fo)/fo = k(T-To)²
Load Capacitance (CL)	7.0pF
Drive Level	18-24.9kHz 0.5μW max, 25-600kHz 1.0μW max
Motional Resistance:	500? @ 1.0MHz
Motional Capacitance:	2.0fF @ 1.0MHz
Operating Temperature Ranges	-10 to 70°C
	-40 to 85°C
	-55 to 125°C

IQD晶振,CX3H晶振,两脚贴片晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

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