KDS晶振,大真空晶振,KDS贴片晶振

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: KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm

: KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm

: KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm

: 大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，该体积产品最适合于GPS，以及卫星通讯系统，智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振，为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，为进口2016晶振，温补石英振荡器，智能手机晶振，2016石英晶振，数码电子晶振，GPS导航晶振，GNSS晶振，工业无线通信晶振。

频率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm

: 低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振，高精度表面贴装，是有源晶振分类里的TCXO晶振，也叫温度补偿振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声，单体结构等特点，多用于一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。

频率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm

: KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。

频率：21.4~55.7MHZ 尺寸：5.0×7.0mm

: KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.

频率：32.768KHZ 尺寸：2×6mm

: KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准

频率：32.768KHZ 尺寸：4.1×1.5mm

: KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振
32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm

: 大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振，KDS大真空株式会社，日本进口晶振DSA321SDA是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，高精度表面贴装VC-TCXO压控温补晶振，1XTV16320CBA石英晶体振荡器，1XTV16384CAA有源晶振，1XTV16800CBC石英晶振，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低损耗等特点，被应用于通讯设备晶振，智能手机晶振、平板电脑，无线网络，蓝牙模块晶振，无人机专用晶振，北斗导航专用VC-TCXO晶振，罗拉模块晶振，GPS/GNSS、汽车电子晶振，医疗设备晶振，工业用无线通信设备等。

频率：9.6~52MHz 尺寸：3.2x2.5mm

: KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振
KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSB221SDN是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，高精度表面贴装TCXO温补晶体振荡器，1XXB16369JFA石英晶体振荡器，1XXB38400MCB有源晶振，TCXO振荡器，温度补偿晶体振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声晶振，1XXB38400MAA低抖动晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低损耗等特点，1XXB26000MAA被应用于通讯设备晶振，智能手机晶振、平板电脑，无线网络，蓝牙模块晶振，北斗定位专用晶振，罗拉模块晶振，车载控制器TCXO晶振，GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。

频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5x2.0mm

: KDS手表晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振
KDS手表晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振，KDS大真空株式会社，日本进口晶振，DST1210A是一款小体积尺寸1.2x1.0mm四脚贴片晶振，32.768K晶振，1ZC12256石英晶振，1TJN090DP1A0004石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备，无线网络，蓝牙模块晶振，钟表电子晶振，民用设备，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，智能卡、无线蓝牙，可穿戴设备应用。

频率：32.768KHz 尺寸：1.2x1.0mm

: KDS小体积晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B无线局域网晶振
KDS小体积晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B无线局域网晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520尺寸，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子，GPS/GNSS等车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。

频率：12~64MHz 尺寸：2.5*2.0mm

: 大真空3215mm晶振DST310S,1TJF080DP1AA003仪器仪表设备晶振
大真空3215mm晶振DST310S,1TJF080DP1AA003仪器仪表设备晶振，日本进口KDS大真空晶振，DST310S是一款小体积晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF080DP1AI00P两脚贴片晶振，频率为32.768K贴片晶振，1TJF090DP1AA00L无源晶振，1TJF090DP1AI043石英晶振，1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，1TJF125DP1A00A被广泛应用于移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备，钟表电子晶振，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，汽车电子，智能家居，计时产品等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：3.2x1.5mm

: KDS石英晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C小型3225mm晶振
KDS石英晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C小型3225mm晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，1ZNY24000BC0E无源晶振，1ZNY28636BC0A石英晶振，1ZNY12000CC0D四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型，薄型，SMD水晶振动子3225尺寸、厚度0.65mm，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持广泛的频率：12MHz-50MHz晶体，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，近距离无线模块，DVC，DSC，PC等小型设备，车载晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，无线通讯集，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。1ZNY12000AB0C产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，是民用无线数码产品最好的选择。

频率：12~50MHz 尺寸：3.2x2.5mm