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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.频率:32.768KHZ 尺寸:3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态频率:12~64MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。
频率:12~60MHZ 尺寸:2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.频率:32.768KHZ 尺寸:8.0×3.8mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.频率:32.768KHZ 尺寸:8.0×3.8mm
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1XSF026000AH8,DSO221SH石英晶振,2520晶振
1XSF026000AH8,DSO221SH石英晶振,2520晶振,26MHz输出频率,2.5×2.0mm小型SMD封装,支持1.8?3.3V宽电压供电,CMOS输出,?40℃~+85℃宽温工作.产品相位抖动低,输出波形干净,金属陶瓷气密封装抗振动耐湿热,适配无线模块,工业主板,物联网网关,便携通信设备.编带包装适配SMT回流焊,符合RoHS无铅标准,批量一致性优异.康华尔电子是KDS晶振品牌代理,提供样品测试,批量配单,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率:26MHz 尺寸:2520晶振
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1C208000CE0Q,KDS大真空晶振,DSX321G晶振
1C208000CE0Q,KDS大真空晶振,DSX321G晶振,3.2×2.5mm紧凑体积,助力设备轻薄化设计,时钟输出稳定可靠,大量用于无线模块,智能硬件,主控电路板等场景.器件RoHS无铅环保,耐焊耐热,适配回流焊接,编带包装方便工厂量产.康华尔电子是KDS晶振品牌代理,可提供样品测试,报价,批量供货,配套选型技术支持,货源充足稳定,欢迎广大客户来电咨询0755?27838351.频率:8M 尺寸:3225晶振
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
频率:33.3333M 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
频率:12.5829MHz 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
频率:16.667M 尺寸:7.3X4.9mm
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DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振,DSO321SW晶振是进口日本大真空晶振,3225尺寸,3225石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 标准,为车载晶振,应用于WiLAN、WiMAX、智能电网、PLC、视频相关、车载多媒体设备。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小,在恶劣环境也能正常工作,在普通石英晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品。频率:24.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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DSX321G晶振,汽车电子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶体,3225谐振器
DSX321G晶振,汽车电子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶体,3225谐振器,DSX321G晶振是3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性,符合AEC-Q200标准。1N226000AA0D晶振的频率是26.000MHZ,尺寸是3.2*2.5mm,为3225谐振器,是日本KDS晶体。小体积石英晶体被广泛应用到手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅。频率:26.000MHZ 尺寸:3.2*2.5*0.75mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振,为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作,低相位噪声,单封装结构,为进口2016晶振,温补石英振荡器,智能手机晶振,2016石英晶振,数码电子晶振,GPS导航晶振,GNSS晶振,工业无线通信晶振。频率:16.368MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振,高精度表面贴装,是有源晶振分类里的TCXO晶振,也叫温度补偿振荡器,1XXB16368MAA具有超小型,轻薄型,低电源电压,低相位噪声,单体结构等特点,多用于一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。频率:16.368MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点,正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是:所需基片材料价格昂贵,另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高,受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。频率:21.4~55.7MHZ 尺寸:5.0×7.0mm
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.频率:32.768KHZ 尺寸:2×6mm
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KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准频率:32.768KHZ 尺寸:4.1×1.5mm
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