MERCURYC晶振,贴片晶振,MF晶振,6035晶振
频率:8~125MHZ
尺寸:6.0*3.5mm
玛居礼晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感,通过融合集团的独特技术,进一步积极创造新产品、开拓新市场。为了回应客户的期待,玛居礼石英晶体振荡器,有源晶振,贴片石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念,不断为全球市场奉献新价值。
MERCURYC晶振,贴片晶振,MF晶振,6035晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使6035晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。
玛居礼晶振规格 |
单位 |
MF晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8~125MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55to +105°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-0 ℃to +70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10~100 µW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10,20,30ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10,20,30ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF to 32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。MERCURYC晶振,贴片晶振,MF晶振,6035晶振
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD无源晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的进口石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
玛居礼晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"玛居礼哲学"。希望通过实践玛居礼哲学,解决CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献。玛居礼晶振将“防止全球变暖、节能性”、“资源循环性”、“环保、产品4脚金属面晶振安全性”这3个主题视为最重要的课题,在产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念。MERCURYC晶振,贴片晶振,MF晶振,6035晶振
玛居礼晶振全体员工都积极地投身环保活动,希望能够在兼顾6035进口晶振环保性和经济性的同时,实现可持续发展。尤其是在节能、温室效应对策方面,引进节能设备、安装太阳能发电系统、实施墙面绿化等开展了一系列节能活动。此外,还开展了保护生物多样性等活动。玛居礼晶振为区域发展所做的贡献受到了高度评价,连续6年荣获日本环境省颁发的"防止全球变暖活动环境大臣表彰奖",成为获奖次数最多的企业。
玛居礼晶振致力于环境保护,包括预防污染。在产品金属面石英晶振的行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。
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