MTI-Milliren晶振,401晶振,欧美进口晶振

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MTI-Milliren晶振,401晶振,温补晶振

频率：45MHZ~190MHZ

尺寸：12.5*19.8mm

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27838351

MTI-Milliren晶振,401晶振,温补晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

公司使命:

“MTI的使命是通过创新设计，领先的制造技术和提供世界一流的客户服务，重新定义频率控制产品的市场。我们相信与客户，供应商和员工的合作将带来最高可靠性和高质量的产品。”

MIT-Milliren Crystal中文名称米利伦晶振,是商用和军用频率元件的领先制造商，主要生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器，温补晶振，压控晶振，石英晶体振荡器，高精度石英晶振产品等，每个产品都根据客户的确切设计参数精确定义。每台设备都保证是高质量，精确和稳定的频率控制产品，可以让您将系统提升到更高的性能水平。

随着从便携式电池供电的蜂窝系统到卫星导航和全球电信网络的应用，MTI产品已被全球数千个程序所接受。我们致力于持续的研究和开发计划，重点关注产品创新和增强的制造流程。

“MTI差异”正在演变成我们独特的个人商业模式。MTI的使命是为客户提供无故障，无风险的产品，这些产品源自在基于团队的问题解决氛围中专业运营的业务关系。

我们邀请您体验“MTI差异”。联系我们团队的任何成员讨论您的申请，并允许我们邀请您访问位于马萨诸塞州历史悠久的Newburyport镇波士顿以北约30英里的现代化制造工厂。

MTI将专有技术与大批量生产相结合，使您的石英晶体振荡器精确地满足您的设计参数。有源晶振,无源晶振,压控晶振,温补晶振,贴片晶振，无论您的要求是什么，例如满足热稳定性，相位噪声性能或独特的频率，我们都能满足您的需求。通过购买MTI的振荡器，您将获得高质量，精确且稳定的频率控制产品，使您可以将系统推向下一级别的性能。

我们与客户密切合作，从设计实现，原型设计到全面生产。在产品设计过程中使用先进的建模，仿真和分析技术，并在生产中进行严格的验证测试，确保我们的产品完全满足您的应用需求。MTI以两年质保为后盾，提供卓越的产品质量！

Frequency Range ：	45 MHz to 190 MHz
Input Voltage (Vcc) ：	3.3 V to 5.0 V;
Input Current ：	30 mA maximum (at Vcc = 1.8 V, 10 kOhms/10 pF)
Frequency Tollerance ：	±1.0 ppm maximum at 25°C
Frequency Stability vs. Temperature ：	±0.5 ppm; ±1 ppm; ±1.5 ppm; ±2 ppm; ±5ppm
Frequency vs. Voltage ：	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load ：	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging ：	±1.0 ppm maximum per year at 25°C
Output Load ：	50 Ohms
Output Waveform ：	Sine wave
Output Level ：	0 dBm Typ for 3.3V part; 10 dBm Typ for 5.0V part
Control Voltage (Vc) ：	2.5±2.0 VDC for Vcc = 5 VDC; 1.65±1.5 VDC for Vcc = 3.3 VDC
Setability of Vc at Fnom, 25°C：	2.5±0.5 V DC for 5.0V part; 1.65±0.4 VDC for 3.3V part

MTI-Milliren晶振,401晶振,温补晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。