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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振

频率:32.768KHz

尺寸:2*6mm

XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,XB2060晶振,圆柱晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振,无人机晶振。
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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,XB2060晶振,圆柱晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振,无人机晶振。

XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振

項目
Item
規格
Specification
備考
Note
公称周波数
Nominal Frequency
32.768kHz
保存温度範囲
Storage Temp  Range
-55~+125℃
動作温度範囲
Operating Temp  Range
-20~+70℃、-40~+85℃
頂点温度
Turnover Temperature (TM)
25±5℃
温度係数
Temperature Coefficient (β)
- (0.03±0.01) ppm/℃2
周波数温度特性
Freq  Temp  Characteristics
β x (T-TM)2  ppm
直列抵抗
Series Resistance
65~90kQ Max.
励振レベル
Drive Level
0.1±0.01pW Typ.
0.5pW Max.
エージング
Frequency Aging
±3ppm Max.   first  year
Q値
Quality Factor
30,000~60,000  Typ.
並列容量
Shunt Capacitance (C0)
3~7pF  Max.
負荷容量
Load Capacitance (CL)
6、7、9、12.5pF
周波数偏差
Frequency Tolerance
±20ppm   25+/-5℃

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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振

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