NDK晶振,NDKcrystal,日本NDK石英晶振

热门关键词 : 贴片晶振 32.768K晶振石英晶体 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振 CTS晶振瑞康晶振 TXC晶振鸿星晶振

当前位置：首页 » 欧美进口晶振 » NDK晶振

: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SEA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：2.75~54MHz 尺寸：2.5×2.0mm

: NDK晶振,有源晶振,NT2016SD晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率：10~52MHZ 尺寸：2.0×1.6mm

: NDK晶振,有源晶振,NT2016SC晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率：10~52MHZ 尺寸：2.0×1.6mm

: NDK晶振,TCXO晶振,NT2016SB晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率：10~52MHZ 尺寸：2.0×1.6mm

: NDK晶振,TCXO晶振,NT2016SA晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率：10~52MHZ 尺寸：2.0×1.6mm

: NDK晶振,TCXO晶振,NT1612AB晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率：26~52MHZ 尺寸：1.6×1.2mm

: NDK晶振,TCXO晶振,NT1612AA晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率：26~52MHZ 尺寸：1.6×1.2mm

: NDK晶振,OSC晶振,NZ3225SJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：5~40MHZ 尺寸：3.2×2.5mm

: NDK晶振,3225晶振,NZ3225SH晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：1.5~80MHz 尺寸：3.2×2.5mm

: NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：1.5~50MHz 尺寸：3.2×2.5mm

: NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：1.5~80MHz 尺寸：3.2×2.5mm

: NDK晶振,OSC晶振,NZ2520SJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：5~40MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：1.5~80MHz 尺寸：2.5×2.0mm

: NDK晶振,32.768K贴片晶振,NZ2520SH晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：20~50MHz 尺寸：2.5×2.0mm

: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：1.5~80MHz 尺寸：2.5×2.0mm

每页显示:17条记录总数：111 | 页数：7 1 2 3 4 5 6 7

推荐资讯 / Recommended News

2022-05-20 SiT8208是一款适用于电信,存储,网络和无线应用的高性能振荡器,SiT8208AC-23-25E-75.123456T
2018-11-14 CX2520DB19200D0GPSC1京瓷晶振编码
2018-05-11 美容仪器雾化片喷雾少看康华尔机智解决
2018-05-12 解决车载中控晶振质量不稳定康华尔电子有妙招？
2024-03-13 Skyworks下一代Si89xx系列有助于电动汽车更快充电
2022-05-07 RFID无线系统和NFC技术应用
2022-09-28 SG5032CAN晶体振荡器X1G004451019800适用于单片机应用
2022-08-02 微晶OM-7605-C9是一个振荡器模块,OM-7605-C9±20ppmTAQC时钟晶体振荡器
2018-05-30 在外界因素影响下石英晶振的弹性性质变化
2020-04-14 三星手机加工厂一人确诊全部门隔离
2023-08-15 About AXTAL
2022-08-15 NX53SB系列编码NX53D3301Z具有极低抖动性能的高性能LVDS晶体振荡器
2022-10-13 编码Q22FA2380098716超小型无源晶振专用于小米手机无线充电器
2022-07-19 FK2000028是一款微型且兼容多种电平选择的XO振荡器,专为便携式多媒体设备而生,ECERA晶振
2023-10-14 About the advantages of ANDERSON ELECTRONICS, LLC
2022-09-27 低抖动表面声波(SAW)振荡器X1M000201000900专用于5G通讯设备晶振

康华尔产品中心 Product Center

精工晶振

富士晶振

雾化片

石英晶振

石英晶体振荡器

贴片晶振

32.768KHz晶振

欧美进口晶振

谐振器/滤波器

数码电子产品

汽车电子产品

新增进口品牌

温补晶振

差分晶振

恒温晶振

康华尔电子推荐产品Konua Product

: 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

: 精工晶振,SSP-T7-FL石英晶振,精工手机晶振

: 精工晶振,石英晶振,SSP-T6晶振

: 富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振

: ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振

联系康华尔Contact us

咨询热线

0755-27838351

电话：0755-27838351

手机：138 2330 0879

QQ：632862232

邮箱： konuaer@163.com

地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905

首页精工晶振富士晶振石英晶体振荡器 32.768K 石英晶振常见问题行业新闻企业介绍联系我们网址地图

电话：0755-27838351

Q Q： 632862232

手机：138-2330-0879

公司邮箱： konuaer@163.com

公司地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
微信号康华尔公众号

Copyright © 2016-2017

深圳市康华尔电子有限公司版权所有

备案号：粤ICP备17109239号