PDI晶振,C7晶振,7050mm贴片晶振

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PDI晶振,C7晶振,移动通讯晶振

频率：8.000MHZ~70.000MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

订购热线：0755-27838351

PDI晶振,C7晶振,移动通讯晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

美国PDI频率控制元器件,主要致力于石英晶振,滤波器等系列产品规格的销售。频率控制产品:Crystals石英晶体, Filter晶体滤波器, XO晶体振荡器，VCXO压控晶振, TCXO温补晶体振荡器, OCXO恒温晶体振荡器, TC-OCXO温补恒温晶振, XO SMD封装系列, XO引线式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO引线式封装系列, OCXO恒温晶振, OCXO SMD封装系列, OCXO引线式封装系列, TCVCXO温补压控晶振，石英晶体振荡器等。

无论什么的要求，我们工程师的职员和销售人员会指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大范围的市场详细的能力，能提供任何产品的设计分析。我们会持续介绍新产品和技术的特殊包装和高频率设计。欢迎与我们工程师及销售人联系。

PDI晶振所制造的频率控制设备使用在军事，工业，医学，航空电子设备和商业的市场。PDI在1989年已经是频率控制设备的主要供货商。

PARAMETER	MINIMUM	MAXIMUM	UNITS
Center Frequency	8	70	MHz
Oscillation Mode Fun-
damental
Maximum Series Resistance (See Note 3)	70	30	Ohms
Frequency Stability at +25°C (See Note 2)	±10.0	±100.0	ppm
±50.0ppm Typ.	±10.0	±100.0	ppm
Frequency Stability Over Temperature	±10.0	±100.0	ppm
±50.0ppm Typ.	±10.0	±100.0	ppm
Operating Temperature Range (See Note 2)	-20	70	°C
Storage Temperature Range	-55	105	°C
Drive Level
100.0uW Typical	1.0uW		1.0mW
Seal Method Resis-
tance Weld
Shunt Capacitance	1	7	pF
Motional Capacitance	Customer Request
Load Capacitance	Series	40	pF
Aging per year	±2.0	±5.0	ppm

PDI晶振,C7晶振,移动通讯晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

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