PDI晶振,TC26-5晶振,移动通信晶振

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PDI晶振,TC26-5晶振,温补晶体振荡器

频率：8.000MHZ~100.000MHZ

尺寸：18.4*11.7mm

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27838351

PDI晶振,TC26-5晶振,温补晶体振荡器

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

美国PDI频率控制元器件,主要致力于石英晶体,滤波器等系列产品规格的销售。频率控制产品:Crystals石英晶体, Filter晶体滤波器, XO晶体振荡器，VCXO压控晶振, TCXO温补晶体振荡器, OCXO恒温晶体振荡器, TC-OCXO温补恒温晶振, XO SMD封装系列, XO引线式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO引线式封装系列, OCXO恒温晶振, OCXO SMD封装系列, OCXO引线式封装系列, TCVCXO温补压控晶振，石英晶体振荡器等。

无论什么的要求，我们工程师的职员和销售人员会指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大范围的市场详细的能力，能提供任何产品的设计分析。我们会持续介绍新产品和技术的特殊包装和高频率设计。欢迎与我们工程师及销售人联系。

PDI晶振所制造的频率控制设备使用在军事，工业，医学，航空电子设备和商业的市场。PDI在1989年已经是频率控制设备的主要供货商。

PARAMETER	MINIMUM	MAXIMUM	UNITS
NOMINAL FREQUENCY (Fo)	8	100	MHz
CALIBRATION TOLERANCE	-1	1	ppm
FREQUENCY STABILITY			ppm
Over Temperature Range (See Note 2)	-2.5	2.5
Ageing (per year at +25°C)	-1	1
Over Supply Voltage Variation (Vcc = +5.0V ±5.0%)	-0.3	0.3
OPERATING TEMPERATURE RANGE (See Note 2)	-40	85	°C
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-55	105	°C
SUPPLY VOLTAGE (Vcc) (See Note 2)	4.75	5.25	V
SUPPLY CURRENT (Dependant upon nominal frequency)	2	15	mA
OUTPUT WAVEFORM HCMOS/TTL (Order code TC26-5A)
Logic Levels	0.1Vcc	0.9Vcc	V
Duty Cycle (@ Vcc/2)	40	60	%
Fall and rise times	3	10	ns
OUTPUT WAVEFORM Clipped sinewave (Order code TC26-5B)
Peak to Peak amplitude	1		V
FREQUENCY ADJUSTMENT (Internal trimmer)	±3		ppm
VOLTAGE CONTROL +2.5V ±2.0V (Add suffix V to order code)	±5		ppm

PDI晶振,TC26-5晶振,温补晶体振荡器

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

TC26-5（1）