9225晶振,SPXO贴片晶振,时钟晶体振荡器

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ACT晶振,有源晶振,9225石英晶体振荡器

频率：1.000MHz~60.000MHz

尺寸：2.5*2.0*1.0mm

小体积贴片2520石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

ACT晶振,有源晶振,9225石英晶体振荡器,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英智能贴片晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

自1986年以来,ACT晶振科技公司以前的高级晶体技术我们不仅仅是频率控制以工程为主导的技术支持定制设计/非标准频率,晶体和微控制器匹配服务样品,库存位于英国的内部技术实验室广泛而成熟的全球分销网络全面的售后支持已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴.

ACT晶振	9225晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	0.9V,1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V,5.0V
频率范围	1.00MHz~60.00MHz
频率稳定度	±10ppm~±100ppm
工作温度	0℃~+50℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

9225 2520

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用GPS导航晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.