Abracon晶振,进口石英晶振,ABS09晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.9mm
Abracon晶振,进口石英晶振,ABS09晶体,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造晶振厂家,与机电时间同步,权力,连通性和射频解决方案宣布音频和视频解决方案指南强调石英晶体产品适合使用者应用程序如机顶盒,虚拟现实,便携式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路由器和转换器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI.
晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英SMD晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.点胶时应注意胶点的大小和位置.不宜过大或过小.(生产现场应该有很多照片),导电胶应注意有效期、储存温度、开盖次数、充分搅拌、室温放置时间、烤胶最高温度、烤胶时间、升温速率、升温起始最高温度,微调:使用真空镀膜原理,微调晶体谐振器的频率达到规定要求(标称值/目标值).也有离子刻蚀法进行微调.注意:微调时应注意微调偏位、微调量过大(主要是被银频率影响)、微调 MASK 的选用.封焊(压封):把基座与上盖充氮气后进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.本公司主要有:电阻焊(DIP OSC、DIP X’TAL)、SEAM 焊(滚边焊 7S、6S)、玻璃焊(8F、7F、6F).注意:封焊电流、封焊压力、封焊温度(玻璃焊)、基座尺寸
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的32.768K晶振产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
存储事项
在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
美国Abracon晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、无源晶振、压电陶瓷谐振器,集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.
避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.
根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.
Abracon晶振集团将确保其高精度晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.
精工富士晶振-康华尔正规渠道指定供应商
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