微晶晶振,2012晶振,CC8V-T1A晶振

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微晶晶振,2012晶振,CC8V-T1A晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0×1.2mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

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微晶晶振,2012晶振,CC8V-T1A晶振，微晶晶振,1978年成立于瑞士格伦兴,为Swatch Group的供货商,提供手表音叉式晶体的产品.而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO晶体振荡器,有源晶振等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

微晶晶振规格	单位	CC8V-T1A晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768kHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.seikocrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

CC8V-T1A 2012

在使用微晶晶振时应注意以下事项:

晶振在工作中出现异常技术问题：

这些晶振知识介绍是指,晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下,自检办法.石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作,请使用以下的清单找出可能存在的问题.请按照确定的因素和可能的解决方案的说明.

我们从晶振使用输出无信号开始寻找相关问题.

我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查石英晶体终端的两个信号,如果没有信号输出,请按照步骤1-1到1-4步执行检查.如果有从石英晶振（XOUT）的输出端子的输出信号,而是从在终端（辛）输出没有信号,请检查石英晶振体以下step1-5到步骤1-6.

你可以先把晶体卸载下来并测试晶振的频率和负载电容,看看他们是否能振动,也可以使用专业的石英晶体谐振器测试仪器来检测 .如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司,我们检测分析之后告诉你结果.

如果有下列情况发生,晶振不起振,首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对,是否跟你的线路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把产品发送回我公司分析.如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话,我们将需要进行等效电路测试.

精工富士晶振-康华尔正规渠道指定供应商

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微晶晶振 2012晶振 CC8V-T1A晶振

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