CTS晶振,插件石英晶体,ATS晶振
频率:3.2~64MHZ
尺寸:10.85X4.5mm
CTS晶振,插件石英晶体,ATS晶振,CTS晶振公司在信息技术和电信市场的创新支持市场部门的发展趋势,如低功耗,更小的形式因素,增加带宽需求和物联网(物联网)。CTS晶振公司的目标是在技术的前沿,为世界各地的产品和服务的创造和提升提供创新的石英晶振,晶体振荡器,传感、连接和运动解决方案。
我们的产品在许多行业都得到了认可,所生产石英晶振,高精度贴片晶振,石英晶体振荡器的性能、可靠性和工程技术都很出色。我们的客户以我们卓越的、一贯的服务水平和我们与他们合作的能力来评价我们。在过去的一百多年里,人们一直在推动我们成为一个充满活力和蓬勃发展的公司。我们的员工塑造了我们产品的多样化,这是我们成功和追求卓越的基石。
CTS晶振规格 |
单位 |
ATS晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.2~ 64MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12pF ,16PF,18PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用CTS晶振时应注意以下事项:
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对石英晶振生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力。
将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来,确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻。
我们将定期对雇员进行教育和培训,确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感。 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流。
CTS晶振遵守所有适用的有关进口晶振、健康和安全的法律和法规以及CTS晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们石英晶体谐振器经营活动的环境绩效。
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