陶瓷面晶体谐振器,陶瓷面晶振,GSX-309晶振

当前位置：首页 » 欧美进口晶振 » 高利奇晶振 » Golledge晶振,无源晶振,GSX-309晶振

prevnext

Golledge晶振,无源晶振,GSX-309晶振

频率：4.0~30.0MHZ

尺寸：11.7×4.8mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

订购热线：0755-27838351

Golledge晶振,无源晶振,GSX-309晶振，高利奇晶振公司是全球电子工业生产频率控制产品的主要供应商.所生产的产品范围包括:石英晶体,振荡器,实时时钟,温补晶振,压控晶振,温控晶振,水晶过滤器,(表面声波)设备等.产品广泛应用于电子工业,包括电信、卫星、微处理器、航空航天、汽车、仪表和医疗应用.高利奇晶振公司专业和高效的方法使之成为世界上许多领先的电子oem和CEMs的首选供应商.专用IT人员确保操作得到最高质量和安全系统的支持.高利奇是英国增长最快的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体频率产品供应商.我们在竞争市场上的持续成功是对我们产品质量和卓越服务的敬意.电子和技术相关产业正在迅速发展.在技术进步和商业世界的发展中,高利奇有足够的资源和灵活性来支持客户的需求。陶瓷面晶体谐振器,陶瓷面晶振,GSX-309晶振.

高利奇晶振规格	单位	GSX-309晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	4.0~30.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30× 10^-6 , ±50× 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.seikocrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

陶瓷面晶体谐振器,陶瓷面晶振,GSX-309晶振

石英晶振各项注意事项：
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。陶瓷面晶体谐振器,陶瓷面晶振,GSX-309晶振

高利奇晶振公司通过BSI质量保证,获得了ISO 9001:2015的认证.BSI是世界领先的认证机构之一:自我们于1996年在ISO 9002 - 1994的原始认证以来,每一项评估都显示出一份清洁的健康法案,没有不一致的情况.

高利奇石英晶振公司坚持运用,不断完善,持续改进石英晶体谐振器元器件、晶振,石英晶振,压电石英晶体、有源晶体生产技术,更要针对新情况、新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法.公司深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生.

要毫不松懈地抓好压电石英晶体元器件、压电石英晶体、贴片晶振、安全环保工作,坚持把“环保优先、安全第一、质量至上、以人为本”的理念落实到生产建设全过程.带动各项安全环保工作规范化、程序化、科学化管理,加快实现安全环保形势持续好转、根本好转的工作思路.陶瓷面晶体谐振器,陶瓷面晶振,GSX-309晶振

精工富士晶振-康华尔正规渠道指定供应商

服务热线：0755-27838351

手机联系：138-2330-0879

Q Q联系：632862232

邮箱：konuaer@163.com

地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905

陶瓷面晶体谐振器陶瓷面晶振 GSX-309晶振

采购：Golledge晶振,无源晶振,GSX-309晶振

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: EPSON晶振,32.768K晶振,MC-405晶振,MC-406晶振; 表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: Abracon晶振ABC2,ABC2-3.579545MHZ-4-T四脚贴片晶振; Abracon晶振ABC2,ABC2-3.579545MHZ-4-T四脚贴片晶振，美国Abracon艾博康晶振，进口晶振，ABC2是一款小体积晶振尺寸11.8x5.5x1.9mm晶振，四脚贴片晶振，ABC2-10.000MHZ-4-T石英晶振，无源晶振，ABC2-16.000MHZ-4-T石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小尺寸SMD中的低频，1.9mm的高度，低频陶瓷表面贴装微处理器晶体，陶瓷谐振器，ABC2-8.000MHZ-4-T，RoHS符合玻璃铅豁免规定，非常适用于高密度电路板，陶瓷包装提供优良的环境和耐热性，扩展温度-40°C到+85°C的工业应用，适用于符合RoHS标准的回流回流，使用广泛的通信和测量设备，商业和工业应用。

: ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振; 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.