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百利通亚陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振

频率:10-212.5MHz

尺寸:3.2*2.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为实时时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

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项目

符号

晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

10-212.5MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

2.5-3.3V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40℃ to +85℃

裸存

工作温度

T_use

G: -20℃ to +70℃

请联系我们查看更多资料http://www.seikocrystal.com

H: -40℃ to +85℃


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15pF 

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25℃,初年度,第一年

百利通亚陶晶振编码列表:

Manufacturer Part Number原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Frequency 频率 Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature     工作温度 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
JX7011D0070.656000 Diodes Incorporated  JX 70.656MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.079" (2.00mm)
JX7011D0070.656000 Diodes Incorporated  JX 70.656MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.079" (2.00mm)
JX7011D0070.656000 Diodes Incorporated  JX 70.656MHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.079" (2.00mm)
JX5021E0156.250000 Diodes Incorporated  JX 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.051" (1.30mm)
JX5021E0156.250000 Diodes Incorporated  JX 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.051" (1.30mm)
JX5021E0156.250000 Diodes Incorporated  JX 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.051" (1.30mm)
JX7011E0059.000000 Diodes Incorporated  JX 59MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.079" (2.00mm)

20180109173140_2357

JX321 3225 CMOS

百利通亚陶晶振产品列表:

JT

20180109173154_0485





石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。





百利通亚陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振

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百利通晶振绿色产品之可靠度信息

1. 无铅产品可靠度及进口贴片7050晶振材质成份测试报告皆符合要求

2. 零部件/副资材/材料之材质皆有ICP测试数据

3. 所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW)

4. 无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范

5. 无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.

百利通晶振公司将有效率的使用自然资源和能源,低消耗石英晶振以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。

百利通亚陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振

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表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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