四脚贴片有源晶振,2.5×2.0mm贴片晶振,NZ2520SDA晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振

频率：20~50MHz

尺寸：2.5×2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

订购热线：0755-27838351

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振，日本电波工业株式NDK晶振会社作为压电石英晶体元器件、压电石英晶振、有源晶振、压电陶瓷谐振器、石英晶振器件的专业生产厂家，以“通过对客户的服务，为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。

现在我们作为提供电子业必不可少的，在丰富用途被广泛使用的SMD晶振产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家，正以企业的继续成长为目标而努力。追求使用更方便、更稳定的发振源，创造更高的附加价值。不畏失败，向困难挑战，努力培养出能自我开发的人才。通过工作发扬人格。尊重个人，努力提高员工的生活水平。四脚贴片有源晶振,2.5×2.0mm贴片晶振,NZ2520SDA晶振

型名			NZ2520SDA
输出规格			CMOS
额定频率范围(MHz)			20 ≤ F ≤ 50
尺寸大小(L×W×H : mm)			2.5 × 2.0 × 0.9
综合频率允许偏差			Max. ±50×10-6
工作温度范围(*1) (°C)			-40 to +85
储存温度范围 (°C)			-55 to +125
电源电压[VCC] (V)			+1.8 to +3.3
消费电流(mA) Max.	工作时	+25°C	15
VOL Max. / VOH Min. (V)			0.1 VCC / 0.9 VCC
Tr Max. / Tf Max. (ns)			6 / 6
波形对称Min. to Max. (%)			40 to 60
负载电容(CL) Max. (pF)			15
起振时间Max. (ms)			4
停振功能			可支持（三态）

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石英晶振各项注意事项：

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。四脚贴片有源晶振,2.5×2.0mm贴片晶振,NZ2520SDA晶振

日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标，以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因。它也有助于减少（抑制）CO2排放量，通过使用最先进的技术，实现最小化，以及减少石英晶体振荡器,石英晶体的重量和功耗，以支持社会的需要。

日本电波工业株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件。通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。

制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下，发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法。日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”，它包括评估贴片型有源晶振的寿命。在这里，产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段，而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段，包括产品的制造阶段，销售阶段，包括到产品交付给用户使用的阶段，包括产品使用由用户和维修/维护参与它，和处置阶段，通过用户废弃产品回收，回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。四脚贴片有源晶振,2.5×2.0mm贴片晶振,NZ2520SDA晶振

精工富士晶振-康华尔正规渠道指定供应商

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富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.

: 瑞康晶振,2520晶振,RSX-10晶振; 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

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