精工晶振,智能手机晶振,SC-16S晶振

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精工晶振,智能手机晶振,SC-16S晶振

频率：32.768KHz

尺寸：1.0*1.6mm

SC-16S,耐高温晶体,精工晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外...

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精工晶振,智能手机晶振,SC-16S晶振，SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。除了是世界上著名的石英手表厂商，同时也生产电脑打印机。做电子元器件，在石英振子这一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能够与日本精工晶振全球同等级竞争的，只有日本大真空KDS。

SC-16S石英晶体谐振器,耐高温晶体,有源晶振,精工石英晶振是全球晶体行业最新从插件改进贴片晶振，以及改进到现在最小体积的石英晶振系列，特别是音叉晶体，贴片的有2.5*1.0mm，实际体积还没有一粒米大小。插件的晶体也有全球最小体积的1.2*4.7mm，小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.精工晶体，精工的体积，精工的品质，选择精工，是你最精工的放心。

精工晶振规格	单位	KHZ晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～±50 × 10-6 可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF～∞	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

SC-16

所有产品的共同点精工晶振,智能手机晶振,SC-16S晶振

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂/ pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

精工晶振,智能手机晶振,SC-16S晶振精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,压电石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)
对应无卤素,燃烧高浓度、包含以溴和氯为代表的“卤族物质”的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司精工晶振将没有使用溴、氯系列的阻燃材料的产品称为“无卤素产品”,石英晶振事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.
对应SII制定的绿化商品基准,本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行SII绿化商品的认证.

精工富士晶振-康华尔正规渠道指定供应商

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