SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
频率:156.25M
尺寸:3225晶振
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片封装,厚度轻薄,适配6G通信设备晶振,光模块微型化PCB设计,兼容全自动编带贴装量产,有效提升生产效率,降低装配成本.标准156.250000MHz精准固定频率,是5G基站,光纤通信,高速数据传输的通用基准时钟频率.具备±50ppm高精度频率容差,全温域频率漂移极小,批次参数一致性高,稳定性极强.自带OE输出使能控制功能,可灵活调控时钟输出,适配系统智能功耗管理,符合RoHS环保标准,全系原装正品,规格参数达标,可提供完整技术资料,采购咨询:0755-27838351.
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
康华尔电子作为EPSON爱普生晶振正规授权代理商,主推SG3225VEN156.250000MHzCJGA高频LVDS差分晶振,是5G通信设备,光模块,基站终端的核心高精密时钟器件.该款晶振搭载爱普生自研超低抖动振荡技术,156.25MHz工况下典型相位抖动低至60fs,相位噪声表现优异,可大幅降低高速信号传输误码率,完美适配5G高频高速传输的严苛时序要求.采用标准LVDS差分输出方式,具备极强的共模噪声抑制能力,可有效抵御通信设备内部高频干扰与外部电磁干扰,保障信号传输全程稳定纯净.支持2.5V/3.3V双电压供电适配,功耗低,发热小,工作温域覆盖-40℃~+105℃,超宽温稳定性能,可满足5G设备全天候不间断运行需求,是高端通信设备标配优选,咨询热线:0755-27838351.
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
| 型号 | SG3225VEN |
| 频率 | 156.25M |
| 编码 | SG3225VEN 156.250000MHz CJGA |
| 电源电压范围 | 3.3V |
| 尺寸 | 3225晶振 |
| 温度 |
-40°C ~ 85°C |
| 输出 | LVDS |
| 品牌 | EPSON |
| 频率稳定性 |
±50PPM
|
| 启动时间 | 最大 2.0ms |
| 包装单位 | 3000 个/卷 (Φ180) |
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
精工富士晶振-康华尔正规渠道指定供应商
服务热线:0755-27838351
手机联系:138-2330-0879
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邮 箱:konuaer@163.com
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采购:SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
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