希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振
频率:6~100MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
希华晶振产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂. SX-7050晶振,7050体积谐振器,无源SMD封装晶振
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
希华晶振规格 |
单位 |
SX-7050晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
6~100MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40∼+90℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-30∼+80℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10μW (100μW max.) |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10×10 -6 , ±20×10 -6 , ±30×10 -6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50×10 -6 ; ± 100× 10 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
series, 16pF, 20pF, 30pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致石英晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.SX-7050晶振,7050体积谐振器,无源SMD封装晶振
希华晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境,安卫手册’,以界定本公司环境,安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境,安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境,安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境,安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务. 希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振
希华晶体科技股份有限公司藉由环境,安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面,安卫危害鉴别作业,7050大体积贴片晶振生产的环境安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境,安卫管理,落实环境,安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境,安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.SX-7050晶振,7050体积谐振器,无源SMD封装晶振
针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;危害物质标示符合法规及GHS要求,超小型SMD晶振作业场所备有物质安全资料表(MSDS);作业环境加强抽风换气依法实施作业环境测定;操作人员定期实施危害物训练,作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材.
精工富士晶振-康华尔正规渠道指定供应商
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