32.768K石英晶体,2.0x1.2mm无源晶振,TFA20晶振

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CTS晶振,2012晶振,TFA20晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0×1.2mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27838351

CTS晶振,2012晶振,TFA20晶振，自1896年以来，CTS晶振一直是未来的一部分。随着技术的不断进步，我们也一直在与之一起，为满足人们不断变化的需求而设计智能的方法。我们的产品在许多行业都得到了认可，所生产石英晶振,高精度贴片晶振,晶体振荡器的性能、可靠性和工程技术都很出色。我们的客户以我们卓越的、一贯的服务水平和我们与他们合作的能力来评价我们。我们的全球足迹使我们能够为全球市场和大公司服务，并与本地市场中的中小企业合作，从而实现一个智能和无缝的世界。

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。32.768K石英晶体,2.0x1.2mm无源晶振,TFA20晶振

CTS晶振规格	单位	TFA20晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.1μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准), (±30 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.seikocrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TFA20 2012

所有产品的共同点

1：抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射

3：化学制剂 / pH值环境请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.32.768K石英晶体,2.0x1.2mm无源晶振,TFA20晶振

4：粘合剂请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期对32.768K晶振进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变，努力提高环境管理中资本的效力。

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与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。

CTS晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、石英晶体谐振器产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。32.768K石英晶体,2.0x1.2mm无源晶振,TFA20晶振

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